晶圆研磨机GDM300内置修边系统,可作为薄型晶圆加工的选择

价格
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型号
GDM300

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所在地
上海市 上海市

更新时间
2023-03-22 00:14:01

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    晶圆研磨机GDM300内置修边系统,可作为薄型晶圆加工的选择
    ——又称日本OKAMOTO冈本晶圆抛光/晶圆背抛/晶圆减薄机





    日本OKAMOTO冈本GDM300晶圆研磨(Wafer Grinding)特长:
    ·采用全自动系统,从后磨到贴装的连续过程,可研磨至25um厚度。


    ·2个磨头阶段,产量几乎是1个磨头系统的两倍。


    ·内置修边系统可作为薄型晶圆加工的选择。


    ·双指标体系,抛光阶段和研磨阶段完全分离,满足TSV和MEMS工艺所需的清洁。


    ·亮度小于Ra1A,可镜面。





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