连接器可焊性测试SP-2由连接电脑系统测量湿润度



连接器可焊性测试-MALCOM SP-2特点：
·适合无铅时湿润测试（锡膏·零件·温度条件）
·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程
·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法（选项）
·能实现实际的回流工程及适合的温度曲线＜载有预热机能·内藏强力加热＞
·可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性＜采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力＞
·由电脑（系统）的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果




MALCOM连接器可焊性测试SP-2相关产品：
衡鹏供应
PCB可焊性测试/电子元器件可焊性测试/电子元器件沾锡测试/连接器可焊性测试/连接器沾锡测试 5200TN/SWB-2
SMT炉温测试仪/炉温曲线测试仪  RCX-GL/DS-10
SMT氧气浓度测试仪  RCX-O