OCA真空贴合机技巧如下：

  贴合前，我们将屏幕放置定位模具中，撕开OCA光学胶贴合后迅速的放置玻璃盖板，以免灰尘掉落到屏幕当中，放置盖板我们可以在中间点一下让OCA光学胶在中间粘合后方可从定位模具中取出放入贴合机中进行压合。屏幕与玻璃盖板不能在没压合的过程中停留太长时间，以免屏幕四周自然封闭造成无法抽真空将空气抽出。

  2、速度调节阀：根据物理科学原理，速度快会导致压合的过程中发生爆屏现象，为什么说有些老牌的贴合机那么容易压爆屏，那是因为长时间的运作机器老化，到时气阀冲伐形成速度压合过快导致的，现今真空贴合机可控速度的是必要的关卡。自从有热这个功能压屏就更省心了。

  3、调压阀：物理原理，力越大压合的东西越容易破碎，那如果我们控制好一定范围内的压力，那就可以了，一般屏幕我们都会调整到2至5个压力之间即可。

  4、贴合面积：如今的市场日新月异，屏幕越来越大，为了跟上时代的变化，我们的真空贴合机使用至14寸。

  5、核心缸：是采用目前物理学原理的3缸发力4轴定位来平衡整个上膜的平衡度的，在压合的过程中*是不会跑偏。

  真空压膜技巧如下：

  压膜前，我们将屏幕放置定位模具中，撕开OCA光学胶后迅速的放置玻璃盖板，以免灰尘掉落到屏幕当中，放置盖板我们可以在中间点一下让OCA光学胶在中间粘合后方可从定位模具中取出放入贴合机中进行压合。屏幕与玻璃盖板不能在没压合的过程中停留太长时间，以免屏幕四周自然封闭造成无法抽真空将空气抽出。

真空压膜机包含全自动机，半自动机与依客户需求设计之客制机 。真空压膜机以薄膜搬运技术与真空压膜模块，整合热压系统等附属设备一体化，以提高生产效率，兼顾基板压合*度与产能，可将各种构装用薄膜材料以真空压膜之方式，对各种细线路与导通孔之载板表面能达成高填覆性压合，以及使用高精密度热压方式对于各式载板在压合后能维持均一之厚度与表面平整性。除应用于IC封装用载板外，亦适用于软性电路板FPC，NCF，LED等相关制程上。

产品特色
  加热/真空和压力层压,高填充率,8“/ 12”使用,内部自动切割系统,TTV可控制在2um之内,均匀度> 98%
产品应用
  Flip Chip、FOWLP、3DIC…
  适用于不平整的表面形貌
  PR / PI薄膜
  BG / DAF或NCF
  模具