昆山友硕联合台湾ELT科技研发的真空压膜机是应用于半导体、芯片等行业的基板压膜高端机器,采用高温加热、真空加压力的方式增加填充率,欢迎来电垂询。
产品特色
加热/真空和压力层压
高填充率
8“/ 12”使用
内部自动切割系统
TTV可控制在2um之内
均匀度> 98%
产品应用
Flip Chip、FOWLP、3DIC…
适用于不平整的表面形貌
PR / PI薄膜
BG / DAF或NCF
模具
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昆山友硕联合台湾ELT科技研发的真空压膜机是应用于半导体、芯片等行业的基板压膜高端机器,采用高温加热、真空加压力的方式增加填充率,欢迎来电垂询。
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加热/真空和压力层压
高填充率
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内部自动切割系统
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均匀度> 98%
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Flip Chip、FOWLP、3DIC…
适用于不平整的表面形貌
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