台湾真空压力除气泡机 高压脱泡机

产品特色

  真空+压力除泡，实现大气泡去除

  大幅提高UPH

  高品质/高信赖性

  多样性工艺/材料应用

  高速升温/冷却大幅短缩制程时间

  低含氧量自动控制/纪录

  降低挥发物污染设计

  产品应用

  芯片黏着(DAF)

  打印/灌封

  通过灌装/涂层

  毛细管内灌装

  封装

  模具覆膜

  晶圆层压