日本Fujikura藤仓小型压力传感器 FPU-500KPG-FR1
小型本体兼容了回路增幅・温度补偿
利用感压素子使驱动,增幅,温度补偿及输出校正回路传感器集约在同一芯片上,小型化的压敏电阻式半导体传感器。
集约化的外形
因为是集约化外形,在狭窄空间也可以容易安装。又,因为螺母部采用旋转式构造与壳体部旋转构造,可以在不拧卷线缆的情况下进行安装。
半导体装置,一般产业机械。
因为本体壳体是树脂成型,安装操作时,本体壳体的横向受力过大会产生破损可能,请注意。
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日本Fujikura藤仓小型压力传感器 FPU-500KPG-FR1
小型本体兼容了回路增幅・温度补偿
利用感压素子使驱动,增幅,温度补偿及输出校正回路传感器集约在同一芯片上,小型化的压敏电阻式半导体传感器。
集约化的外形
因为是集约化外形,在狭窄空间也可以容易安装。又,因为螺母部采用旋转式构造与壳体部旋转构造,可以在不拧卷线缆的情况下进行安装。
半导体装置,一般产业机械。
【基本性能】
【电器规格】
因为本体壳体是树脂成型,安装操作时,本体壳体的横向受力过大会产生破损可能,请注意。