水溶性焊膏

特性:

- 良好的润湿性 - 极好的抗塌落性 - 可水洗

- 宽广的清洁窗口 - 网板停留8小时以上 - 工艺窗口大

描述:

AIM 的 WS488 水溶性焊锡膏专门设计用来润湿所有的可焊电子板、元件、组装件及基片。 WS488 具有的抗塌落性，的印刷性能且网板停留8 小时以上。WS488 可兼容所有的含铅和无铅合金，并且可应用范围宽，易水洗。设计此款水熔性焊锡膏的目的是为了满足水溶性产品领域对持续可靠的产品的需求。

印刷:

- 在丝网上施加足够的焊膏，以使其在印刷循环期间能产生平稳均匀的滚动效果。通常在滚动的直径为12到16mm(1/2到5/8英寸)时即可开始。

- 可以在一定的时间间隔向丝网上施加少量的新焊膏，以保持焊膏的化学和使用性能。

- WS488 可为当今的高速贴片设备提供足够的粘附时间和粘附力。提高产品的性能和可靠性。

回流曲线:

Ramp-Spike 和Ramp-Soak-Spike 曲线说明如下：他们的回流温度和达到液相线以上的时间相似。两曲线图不同于它们的峰值温度和液态时间（TAL）。其中曲线较短的剖面图或应用于小的无件，而较长的则可用于较大无件，如电子底板或高密度板。阴影部分定义为工艺窗口。炉子的效率、板子的尺寸/质量、元器件类型和密度都影响终回流曲线。这个曲线图为起始，建议使用附有热电偶的实装板进行工艺优化。

以下印刷设置根据PCB和焊盘的设计提供 参数 的初始设置 参数 的初始设置

刮刀压力

0.10-0.30公斤/厘米 (.6 - 1.7 磅/英寸.) 刀片

PCB分离间距

0.75-2.0 毫米 (.030-.08英寸)

刮刀速度

12-150毫米/秒 (.5-6英寸/秒)

PCB分离速度

慢

接触距离

接触 0.00 毫米 (0.00英寸)

WS488

SAC305

兼容产品:

- 电子级焊锡条

- WS Tacky 助焊剂

- WS715 WS375助焊剂

- WS482含内芯焊锡丝

- Epoxy 4089 粘合胶

清洁:

WS488 可用水清洗，建议用去离子水做后漂洗， 温度38°C (100°F) - 66°C (150°F)足以清洗掉残留，其他内嵌或加压喷雾宜可，但不是必需的。

处理和储存:

- WS488在4°C (40°F) - 12°C (55°F)温度下冷藏保存期为6个月。

- 在打开密封使用焊膏之前，使焊膏充分且自然的升温至室温（建议放置8小时）。

- 轻而的混合该产品(长1-2分钟)，以保证由于储存而分离的任何材料都能分布均匀。

- 请勿将新的和使用过的焊膏储存在同一容器中，请密封已开容器。

- 替换与500克罐子的盖子连在一起的内盖，以确保佳的密封效果。

安全:

- 保持通风并使用适当的个人防护设备。

- 对任何特定的紧急情况，请参照MSDS 信息。

- 不要在未核准容器内处理任何含铅材料。

物理特性:

升温斜率2°C / SEC MAX 升温到 150°C (302°F) 150°C-175°C (302°F-347°F) 之间时间 到峰值温度 230°C-245°C (445°F-474°F) 217°C (425°F)温度以上 冷却速度 ≤ 4 °C / SEC 达到峰值温度的时间

Short Profiles

≤ 75 Sec

30-60 Sec

45-75 Sec

30-60 Sec

45± 15 Sec

2.75-3.5 Min

Long Profiles

≤ 90 Sec

60-90 Sec

45-75 Sec

60-90 Sec

45± 15 Sec

4.5-5.0 Min 项目 规格

外观

灰色光滑的膏状

合金

SAC305

熔点

217°C

颗粒尺寸

T3 T4 T5

金属含量

88.5% (T3)

粘度

印刷／点涂

包装

可提供所有工业标准包装

 的WS488 曲线只作为一种指导。需要根据炉子类型，组件布局以及其他的工艺变量进行优化如果你需要其[它的协助请联系AIMD 的技术支持工程师

 SAC305 锡膏的回流曲线使用气象焊时，峰值温度范围控制在230°C – 245°C.

 

*为达到ORL0，焊膏需为免洗并通过SIR测试。由于WS488焊膏是一款需水洗焊膏，所以根据IPC标准分类为ORM1。

 AIM已通过ISO9001:2008及ISO14001:2004

 

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