SMLS_3A7A_H模块参照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 6进行设计,CPU 3A6000处理器采用4个高性能6发射64位LA664处理器核实现,同时支持多线程技术(SMT2)实现四核八线程,预计主频2.5GHz(TDP,以原厂*终规格为准);搭载龙芯新一代桥片7A2000, 集成高性能 GPU显示功能; 标配板载8GB DDR4内存。 模块支持2路千兆网络、 32路PCI-E、 8路USB2.0、 4路USB3.0、 6路串口、 3路SATA3.0等I/O扩展; 支持三路显示输出: 1路HDMI/VGA接口、 1路双通道24-bit LVDS(可选HDMI)信号。
模块尺寸为95*95mm, 典型功耗35W(TDP),默认*产化。模块定义完全兼容众达上一代SMLS_3A7A_B/C/D/E系列COM-E模块,采用全表贴化设计,具有高性能、高国产化、 高稳定、高可靠等特点,可广泛应用于、 政府、 科研、 医疗、 电力、 通讯、 交通等领域。
Ø 支持板载2路千兆网络接口,3路SATA3.0;
Ø 支持2路PCI-E3.0x8,3路PCI-E3.0x4,4路PCI-E2.0x1;
Ø 支持8路USB2.0,4路USB3.0;
Ø 支持1路RS232调试串口,1路SE RS232调试串口,4路TTL串口;
Ø 支持1路HDA音频接口;
Ø 支持SPI、LPC、2路I2C等接口;
Ø 元器件国产化率100%。
项目 |
描述 |
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处理器 |
CPU |
龙芯四核3A6000处理器 |
主频 |
默认主频2.5GHz(以原厂测试为准) |
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芯片组 |
桥片 |
龙芯7A2000,集成GPU, 显存DDR4 2GB |
内存 |
类型 |
板载DDR4 |
容量 |
8GB |
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可信根 |
可信SE |
预留支持 |
调试 |
调试串口pin座 |
1路板载 CPU RS232调试串口; 1路板载 SE RS232调试串口; |
扩展接口 |
PCIE |
支持32个PCIE通道,支持软件配置,默认分配如下 G0:标配2路PCI-E3.0x8 H:标配2路PCI-Ex4,可选1路PCI-Ex8 F1:标配1路PCI-E3.0x4,可选2路PCI-Ex1 F0:标配4路PCI-E2.0x1,可选1路PCI-Ex4 |
USB |
8路USB2.0接口,4路 USB3.0 |
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SATA |
3路SATA3.0接口 |
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Ethernet |
2路10/100/1000Mb 自适应千兆网口(GBe1暂时不能用) |
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Audio |
1路HDA |
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Display |
1路HDMI,1路VGA,复制屏模式 1路24bit LVDS,分辨率1920*1080 |
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LPC |
1路LPC通道 |
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SPI |
1路SPI通道,支持3个片选(外设) |
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I²C |
2路I²C通道 |
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Serial |
4路7A_uart0/1/2/3 TTL串口 |
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GPIO |
4路GPI,4路GPO |
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电源 |
类型 |
3.0V RTC,5V Standby and 12V Primary |
功耗 |
模块典型功耗 (TDP 35w) |
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物理参数 |
尺寸(W×D) |
95x95mm |
环境适应性 |
常温级 |
工作温度:0℃-40℃,5-95% RH,不凝结 |
存储温度:-20℃-70℃,5-95% RH,不凝结 |
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宽温级 |
工作温度:-20℃-60℃,5-95% RH,不凝结 |
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存储温度:-40℃-75℃,5-95% RH,不凝结 |
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工业级 |
工作温度:-40℃-65℃,5-95% RH,不凝结 |
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存储温度:-55℃-80℃,5-95% RH,不凝结 |
如何识别跳线、接口*脚?
a. 观察插头、插座旁边的文字标记:通常使用“1”或加粗的线条或者三角符号“△”表示
b. 看看背面的焊盘,通常方型焊盘为*脚
c. 220Pin板到板连接器A1/C1脚如下图位于连接器斜开口处;B1/D1脚位于A1/C1脚对迎面
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Ø 采用龙芯四核3A6000处理器,7A2000桥片;Ø 标配板载8GB DDR4内存颗粒;