车规新能源芯片IC逆向失效分析 芯片失效分析开封试验机

Laser deCar 去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。

芯片晶圆提取工艺技术，芯片验证工艺流程技术。

与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。

主要用于对集成电路开盖，露出晶圆及绑定金铜银线，用于研究测试及修复功能。从而提升技术及质量品控效guo

售前服务: 1、我们会在半个工作日之内，为您提供相关技术支持和产品行业资料。

       2、我们将为您提供免费打样等相关便利条件。

      3、厂家直销，量身定做机型。

售中服务: 1、常规机型，下单即发货。定做机型：下单即生产，2到35个工作日内发货。 

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售后服务: 1、公司免费提供技术支持，包括学设备操作和日常故障排除方法等。

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