塑封元器件激光开封系统 Laser CU 芯片激光开封设备

价格
电议

型号
LK-Laser CU

品牌
LK

所在地
广东省 东莞市

更新时间
2024-04-30 11:28:36

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    镭科芯片激光开封机的工作原理是利用高强能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳,从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性,以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。

    塑封元器件激光开封系统 Laser CU 芯片激光开封设备

    Laser deCUT 去除半导体芯片的塑封外壳,PCB板截面切割,以及其它类似的破坏性物理试验或失效分析场景。

    芯片晶圆提取工艺技术,芯片验证工艺流程技术。

    与化学开封技术相比,激光开封更加高效,同时避免了减少强酸环境暴露。

    售前服务: 1、我们会在半个工作日之内,为您提供相关技术支持和产品行业资料。

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    售中服务: 1、常规机型,下单即发货。定做机型:下单即生产,235个工作日内发货。 

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    售后服务: 1、公司免费提供技术支持,包括学设备操作和日常故障排除方法等。

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