EVG800系列键合机:EVG805DB
一、 简介
EVG公司成立于1980年,公司部和制造厂位于奥地利,在美国、日本和台湾设有分公司,并在其他各地设有销售代理及售后服务部,产品和服务遍及世界各地。
EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商,其丰富的产品系列包括:涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。
目前已有数千台设备安装在世界各地,被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件,SOI基片制造,3D封装,纳米压印,化合物半导体器件和功率器件等领域。
EVG公司是世界上顶好的基片键合设备制造商,其键合工艺被认定为MEMS领域的标准工艺。EVG键合系统可实现阳极键合、热压键合、中间层粘着键合、 玻璃浆料键合、硅-硅直接键合、共晶键合及SOI键合等所有键合工艺。EVG键合设备型号齐全,从手动装片系统到全自动片盒送片多工艺室系统,可以满足不同客户的应用要求。无论手动/半自动装片系统, 键合工艺全部自动完成;而且,的基片夹具及键合室结构设计,可实现高精度的圆片键合;此外上/下极板为独立分别加热控制,大加热温度可达650度。
EVG805DB是一款半自动的解键合设备,用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片上分离。根据临时键合中间材质的不同,可使用不同的分离方法,如热解、滑移,剥离,紫外活化等。EVG805DB还可以匹配EVG新的技术模块EZD,使硅片可以在室温下解键合。
二、应用范围
EVG805DB是一款主要用于薄基片加工领域键合分离设备。广泛应用于存储器,CMOS,3D-TSV,功率器件(如IGBTs),化合物半导体(如高亮度LEDs或RF功率放大器),以及其它需要薄片加工的领域(如MEMS,RFID-tags,柔性显示器等)。
三、主要特点
u 半自动工工艺处理
u 菜单控制
u 工艺参数实时监控
u 不同的卡盘设计用以支持不同规格的基片(大300mm)
u 单独薄载片用以承接分离的器件基片
u 不同的解键合方法: 滑开,掀开,edge zone debond (EZD® ), UV 辅助分离
四、技术参数
u 大硅片尺寸: 200mm or 300 mm
u 上料腔室: 手动, 2轴机械手
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EVG800系列键合机:EVG805DB
一、 简介
EVG公司成立于1980年,公司部和制造厂位于奥地利,在美国、日本和台湾设有分公司,并在其他各地设有销售代理及售后服务部,产品和服务遍及世界各地。
EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商,其丰富的产品系列包括:涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。
目前已有数千台设备安装在世界各地,被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件,SOI基片制造,3D封装,纳米压印,化合物半导体器件和功率器件等领域。
EVG公司是世界上顶好的基片键合设备制造商,其键合工艺被认定为MEMS领域的标准工艺。EVG键合系统可实现阳极键合、热压键合、中间层粘着键合、 玻璃浆料键合、硅-硅直接键合、共晶键合及SOI键合等所有键合工艺。EVG键合设备型号齐全,从手动装片系统到全自动片盒送片多工艺室系统,可以满足不同客户的应用要求。无论手动/半自动装片系统, 键合工艺全部自动完成;而且,的基片夹具及键合室结构设计,可实现高精度的圆片键合;此外上/下极板为独立分别加热控制,大加热温度可达650度。
EVG805DB是一款半自动的解键合设备,用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片上分离。根据临时键合中间材质的不同,可使用不同的分离方法,如热解、滑移,剥离,紫外活化等。EVG805DB还可以匹配EVG新的技术模块EZD,使硅片可以在室温下解键合。
二、应用范围
EVG805DB是一款主要用于薄基片加工领域键合分离设备。广泛应用于存储器,CMOS,3D-TSV,功率器件(如IGBTs),化合物半导体(如高亮度LEDs或RF功率放大器),以及其它需要薄片加工的领域(如MEMS,RFID-tags,柔性显示器等)。
三、主要特点
u 半自动工工艺处理
u 菜单控制
u 工艺参数实时监控
u 不同的卡盘设计用以支持不同规格的基片(大300mm)
u 单独薄载片用以承接分离的器件基片
u 不同的解键合方法: 滑开,掀开,edge zone debond (EZD® ), UV 辅助分离
四、技术参数
u 大硅片尺寸: 200mm or 300 mm
u 上料腔室: 手动, 2轴机械手