选择正确的烙铁头尺寸对于保证较高的热传递效率十分重要。为了优化焊接过程度充分利用焊接系统的可用功率，要考虑使用带来尽可能大的接触区域的烙铁头尺寸。尽管长细的点状烙铁头更有利于限制部件之间的联通，它们在向焊点传递热方面可能要比短遁的面状烙铁头差。

STTC烙铁头提供一系列用于通孔和SMD返修的焊接尺寸。兼容于：MX-500,MX-5000和MX-5200系统/MX-RM3E和MX-H1-AV。