金属磁控溅射仪这是一种易于使用的基本仪器，用于SEM试样的镀金。它具有全可变电流控制、带暂停选项的数字过程定时器、可变高度试样台、铰链顶板和 O 形圈密封真空室。该控制装置允许独立于气体压力设置溅射电流，气体压力由手动泄漏阀单独调节。覆盖面和晶粒尺寸针对任何试样进行了优化,径目标的冷磁控管型磁头能够以*小的加热实现高效的溅射。镀膜时间由带有数字读数的定时器设置并存储在存储器中。真空状态和溅射电流显示在C触摸屏上。

持久型小型溅射仪

一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点，

      磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。