IBL真空汽相回流焊接系统厂家

价格
电议

型号
IBL

品牌
IBL

所在地
上海市

更新时间
2024-12-13 14:10:30

浏览次数
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    IBL VAC745/765系列真空汽相回流焊接系统，采用IBL
    的饱和汽相层中的真空腔技术，整个真空腔体置于
    汽相加热区中，可实现真空腔体温度与汽相层温度完全
    一致，对焊点在抽真空过程中起到可靠的保温作用，有
    效克服产品焊点在抽真空过程中大幅度降温。确保焊点
    在抽真空过程中的温度稳定，从而提高抽真空效果及焊

    点可靠性，满足大批量高可靠焊接需求。


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    IBL真空汽相回流焊接系统



    性能特点：
    ☆在汽相焊接过程中对焊点加入抽真空保温焊接流程，*限度消除焊接点中的空隙，例如：气泡、液泡
    以及其它气态和液态的杂质，以提高焊点的导电和导热功能，增加焊点的可靠性。
    ☆焊点焊料达到熔融状态后，进入真空腔内快速抽真空（速率可调），*限度抽出焊点气泡的同时，有
    效控制热量流失，确保焊接过程中温度稳定。特殊设计的真空腔内部结构，可在*短的时间内达到理想
    的真空压力或多种抽真空速率可调，满足不同工件对真空速率的要求，确保*去泡效果和产品安全。
    ☆高强度真空腔体及大流量真空泵系统，*低真空压力小于10mbar，抽真空速率可调，特殊设计的真空释
    放回路，可编程选择真空腔打开后回到汽相层环境或氮气保护环境中，防止焊点氧化。
    ☆IBL的汽相层内真空技术，确保真空腔温度可靠，消除任何温度偏差，确保PCB板焊点安全。
    ☆IBL的二次保温技术，可实现真空腔内二次保温，实现高温汽相液的低温焊接，一种汽相液即可同
    时满足有铅或无铅焊接要求，满足有铅/无铅混装、有铅无铅切换等灵活应用（选配）。
    ☆具有完整系统运行状态监测控制，实时显示汽相层温度、工件温度、托盘温度、冷却水温度、加热器功
    率、工件位置、真空腔压力等参数，并可实时显示焊接温度曲线，确保产品安全及焊接可靠性。
    ☆设备配置了IBL技术的无振动双轴传送机构，工件托盘架以双悬臂机构做圆周运动，不需要在水平
    运动和垂直运动间进行动作切换，避免了轻微振动的发生，确保PCB板传输稳定安全及PCB板上元器件
    无任何震动和移位。
    ☆可选配自动拼板的在线式传输系统，实现全自动大批量在线焊接生产。
    ☆系统同时具有BLC系列汽相焊接系统的有功能及性能优势，实现多

    种焊接温度曲线控制模式，满足不同焊接需求的复杂工艺要求。


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