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IBL 汽相回流焊机

价格

电议

型号

IBL

品牌

德国

所在地

上海市

更新时间

2024-11-14 13:07:44

浏览次数

次

产品描述

BLC单机式/在线式汽相回流焊接系统

德国IBL公司BLC系列汽相回流焊接系统采用汽相传热原理，具有温度均匀一致、低温安全焊接、

无温差、无过热、惰性气体无氧化焊接环境、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保低成本运

行等特点，满足多品种、小批量、高可靠焊接需要。已广泛应用于欧美航空、航天、军工电子等

领域。

性能特点：

◇一体化设计，结构紧凑，具有单机式、在线式不同规格*PCB尺寸的多个机型，满足中小批量及大批量生产需求。

◇快速汽相液预热系统，开机30-40分钟后即可进行焊接。

◇内置独立的预热/冷却腔及焊接腔双腔式设计，提高汽相腔的密封性，减少汽相液消耗。

◇内置15英寸WINDOWS触摸控制电脑，可无限存储不同编程控制焊接程序，并可选配温度曲线记录、分析功能。

◇可选配温度闭环控制监测通道，实时监测显示焊接温度曲线，并记录存档和温度曲线工艺分析。

◇可采用IBL的HL直热时间模式、SVP柔性汽相升温模式、SVTC温度基准曲线模式等多种类型的自动闭环温度控制程

序，并具有IPS自学编程模式，快速实现用户不同焊接温度工艺曲线要求的焊接程序，满足不同类型的PCB板器件、异型

模块的焊接需求。对PCB板的加温速率可在1-3℃/秒内调节,温度均匀性小于±2℃。

◇IBL特有的235℃汽相工作液，能同时兼容有铅焊接、无铅焊接和有铅/无铅混装焊接，无需更换汽相液。多温度控制模式

采用IBL的二次保温技术，可以使用同一种汽相液控制工件不同的焊接温度，避免经常性更换汽相液的麻烦，满足军

品多品种、多工艺、多次立体组装焊接等特殊工艺要求。

◇系统可选配IBL的快速冷却RCS系统，利用汽相液挥发快速带走温度的原理，降温速率可达普通降温速率的7倍，*

高冷却速度高达3℃/秒以上，大大缩短了焊点凝固时间。在冷却过程中，PCB板保持不动直到焊点温度远低于晶化温度后

移出焊接腔体，确保焊点安全可靠的金相结构，提高焊点质量和可靠性。

◇可选配红外预热系统，对PCB板进行大功率红外预热，也可选择汽相预热方式，满足用户不同焊接工艺要求。

◇自动化程度高、人机界面合理、操作简单易学。

◇系统装有透明观察窗口及内部照明装置，可观察整个焊接过程。

◇内置4个通道温度传感器接口，实时监测工件温度，确保产品安全可靠。

◇系统具有冷却水不足、内部腔体过热、汽相液不足等停机保护措施，保证了设备和人员安全。

◇内置汽相液自动过滤循环及冷凝回收系统，保证了*少的工作液损耗，降低了生产成本，汽相

液消耗15-20克/小时。

◇回流焊接过程中，排入大气的助焊剂蒸汽比其他回流焊少，是环保型焊接工艺。

◇系统能耗(耗电量)成本、工艺监控(成品率)成本、汽相液消耗成本都大大低于其他方法的回流

焊，是长期投资回报率*的回流焊设备。

◇设备日常维护要求低，每年仅仅需要1-2次维护，并具有低能耗运行的优点。

在线式传输系统：Modules for Inline Operation

项目

型号 BLC 420/420i

BLC 620/620i

BLC 820/820i

单机/在线模式

单机式/在线式

长度（L, mm）

1060/1820

1260/2020

1460/2220

深度（D, mm）

1960/2490

高度（H, mm）

进料/出料口高度

900mm-1000mm

PCB尺寸(单机)

450×540×80mm

650×540×80mm

850×540×80mm

PCB尺寸(在线)

430×400×65mm

630×400×65mm

汽相液注入量

20kg

25kg

控制电脑

15英寸触摸屏控制电脑

冷却水流量、接口、压力

3 L/min 1/2”/2.5-5 bar

3.5L/min 1/2”/2.5-5 bar

汽相液加热器功率

6.4kW

7.8kW

10.4kW

红外预热加热器功率

7.0kW

10.0kW

功耗/小时（带红外预热）

2.6kW/h

3.2kW/h

3.6kW/h

电源 50Hz

380VAC 9.0kW

380VAC 11kW

保险丝类型

20A“gl”或“C”

25A“gl”或“C”

32A“gl”或“C”

主机重量(kg)

约520/750

约650/920

约780/1070

SPECIFICATION 技术参数

Premium Vapor Phase Soldering Series for Highest Demands

◇

全自动PCB上料/下料机构。

国际标准SMEMA标准通讯协议接口。

多轨道批次设计，自动排列组合多行PCB板，实现大批次焊接要求。

在线传动机构置于焊接区域以外，*降低了维护保养需求，确保设备长期可靠运行。

的紧凑型传动设计，设备长度远远低于热风回流焊系统。

可快速切换在线运行模式或单机式运行模式，以满足临时小批量生产需求。

可选配自动轨道调宽功能，实现快速生产批次切换。

Vibration性能特点：

☆高性能全自动在线模式，简便的连线方式及焊接参数设置，适用于组建高速高可靠SMT生产线

☆内置自动焊接程序，自动存储生产数据(PTP)，实现生产过程管理

☆两套独立的进料和送料传送装置，自动调节托盘夹具宽度，实现*多四排PCB板自动排列，满足*短

批次焊接时间约120秒的生产速率；每次送料/出料过程所需时间少于20秒

☆国际标准SMEMA标准通讯协议接口，可直接接驳标准SMT生产线，焊接工件变换简便，轨道和焊接

托架可自动调整

☆两套独立的预热冷却腔体，分别进行批次预热和冷却，实现PCB板预热、焊接、冷却程序同时工作，

大大提高焊接区的利用率

☆IBL的托盘传输系统，实现单次多块PCB板批次焊接，并确保传送及焊接过程中的工件稳定性

☆自动加热功率管理系统，智能调节加热器功率及待机功率，实现低能耗运行

☆内置实时温度曲线调整功能，自动焊接温度曲线优化，IBL特有的235℃汽相工作液，能同时兼容有

铅焊接、无铅焊接和有铅/无铅混装焊接，无需更换汽相液。

☆采用IBL的二次保温技术，可以使用同一种汽相液控制工件不同的焊接温度，避免经常性更换汽

相液的麻烦，满足多品种、多工艺、多次立体组装焊接等特殊工艺要求。

☆系统同时具有BLC系列汽相焊接系统的所有功能及性能优势，实现多种焊接温度曲

线控制模式，满足不同焊接需求的复杂工艺要求。

主机系统配置：

☆全自动在线式送料收料托架

☆单机式送料托架

☆SMEMA通讯接口

☆SVTC柔性升温曲线控制

☆定时开机及焊接功能

☆汽相腔观察窗

☆焊接区域内置照明

☆自动汽相液过滤装置

☆两路冷却水温度控制

☆加热板温度控制(含热电偶温度传感器)

☆汽相液面高度监测

☆自动料架温度补偿

☆焊接程序存储

☆内置汽相液冷凝回收系统

☆可调功率自动控制

☆免维护不锈钢传送系统

☆带TFT面板的PC电脑

☆高透明安全罩保护

☆红/绿信号灯

在线式多轨道进料/出料系统

CX600/800控制系统

CX600/800系列在线式汽相回流焊接系统

Premium Inline Vapor Phase Soldering Machine for High Volume

IBL CX600/800系列大批量在线式汽相回流焊接系统，采用IBL

的双工位全自动上料/下料系统、双预热/冷却系统，以*限度提

高汽相焊接腔的利用效率，同时具备了热风回流焊的大批量在线工作

模式和汽相回流焊接的高稳定、低温、无温差、无氧化、低能耗、

高可靠的焊接优势，满足汽车、铁路机车、航空、航天等行业的高可

靠性焊接及大批量生产要求。

项目

CX600

CX800

长(L)深(D)高(H)mm

5950×1980×1500

5950×2390×1500

送料/出料口高度

870-950mm可调

PCB板尺寸(单机模式)

680×646×65mm

826×680×65mm

PCB板尺寸(在线模式)

680×305×45mm

680×510×45mm

汽相液注入量

40kg

45kg

冷却水接口、流量

1/2”/2.5-5 bar/ 3.0 L/min

汽相液加热器功率

6.4kW

10.4kW

功耗/小时

3.4kW/h

5.3kW/h

电源

380VAC, 50Hz, 6.8kW

380 VAC, 50Hz, 10.7kW

保险丝类型

20A型号“gl”或“C”

32A“gl”或“C”

主机重量

约1980kg

约2090kg

型号

SPECIFICATION 技术参数IBL VAC745/765系列真空汽相回流焊接系统，采用IBL

的饱和汽相层中的真空腔技术，整个真空腔体置于

汽相加热区中，可实现真空腔体温度与汽相层温度完全

一致，对焊点在抽真空过程中起到可靠的保温作用，有

效克服产品焊点在抽真空过程中大幅度降温。确保焊点

在抽真空过程中的温度稳定，从而提高抽真空效果及焊

点可靠性，满足大批量高可靠焊接需求。

性能特点：

☆在汽相焊接过程中对焊点加入抽真空保温焊接流程，*限度消除焊接点中的空隙，例如：气泡、液泡

以及其它气态和液态的杂质，以提高焊点的导电和导热功能，增加焊点的可靠性。

☆焊点焊料达到熔融状态后，进入真空腔内快速抽真空（速率可调），*限度抽出焊点气泡的同时，有

效控制热量流失，确保焊接过程中温度稳定。特殊设计的真空腔内部结构，可在*短的时间内达到理想

的真空压力或多种抽真空速率可调，满足不同工件对真空速率的要求，确保*去泡效果和产品安全。

☆高强度真空腔体及大流量真空泵系统，*低真空压力小于10mbar，抽真空速率可调，特殊设计的真空释

放回路，可编程选择真空腔打开后回到汽相层环境或氮气保护环境中，防止焊点氧化。

☆IBL的汽相层内真空技术，确保真空腔温度可靠，消除任何温度偏差，确保PCB板焊点安全。

☆IBL的二次保温技术，可实现真空腔内二次保温，实现高温汽相液的低温焊接，一种汽相液即可同

时满足有铅或无铅焊接要求，满足有铅/无铅混装、有铅无铅切换等灵活应用（选配）。

☆具有完整系统运行状态监测控制，实时显示汽相层温度、工件温度、托盘温度、冷却水温度、加热器功

率、工件位置、真空腔压力等参数，并可实时显示焊接温度曲线，确保产品安全及焊接可靠性。

☆设备配置了IBL技术的无振动双轴传送机构，工件托盘架以双悬臂机构做圆周运动，不需要在水平

运动和垂直运动间进行动作切换，避免了轻微振动的发生，确保PCB板传输稳定安全及PCB板上元器件

无任何震动和移位。

☆可选配自动拼板的在线式传输系统，实现全自动大批量在线焊接生产。

☆系统同时具有BLC系列汽相焊接系统的所有功能及性能优势，实现多

种焊接温度曲线控制模式，满足不同焊接需求的复杂工艺要求。

主机系统配置：

☆自动焊接区/冷却区封闭腔门

☆自动进出料传送装置

☆SVTC柔性升温曲线控制

☆汽相腔观察窗

☆焊接区域内置照明

☆两路冷却水温度控制

☆加热器功率自动控制

☆汽相层高度稳定控制

☆自动汽相液面监测

☆自动汽相液过滤装置

☆自动传送架温度补偿

☆无限焊接温度曲线程序存储

☆内置汽相液冷凝回收系统

☆多种工作状态参数显示

☆免维护不锈钢传送系统

☆多种可编程温度控制模式

☆外接真空腔氮气接口（选件）

☆四通道温度传感器接口

☆15英寸触摸控制电脑

☆快速抽真空装置

☆出料口排风装置

☆多项安全参数自动检测报警

VAC745/765 真空汽相回流焊接系统

Premium Vacuum Vapor Phase Soldering Machine for Highest Soldering Quality

内部结构示意图-汽相层真空技术

真空汽相焊接温度曲线

项目

VAC745

VAC745i

VAC765

VAC765i/765wi

长(L)深(D)高(H)mm

1355×2400×1470

2040×3040×1470

1355×2810×1470

2040×3450×1470

送料/出料口高度

950mm

900-1000mm

950mm

900-1000mm

*PCB板尺寸/重量

635×444×70mm/7kg

630×400×55mm/7kg

635×644×70mm/7kg

630×400/500×55mm/7kg

汽相液注入量

40kg

60kg

冷却水接口/流量

1/2”/2.5-5 bar 2.5 L/min

1/2”/2.5-5 bar 3.0 L/min

汽相液加热器功率

10.4kW

13kW

功耗/小时（带红外预热）

5.5kW/h

5.8kW/h

电源

三相380VAC, 50Hz 11KW

三相380VAC, 50Hz 16KW

保险丝类型

32A型号“gl”或“C”

主机重量

1030kg

1290kg

1200kg

1450kg

真空系统

900×540×650 mm 140kg

技术参数

型号

SPECIFICATION

以上信息由企业自行提供，信息内容的真实性、准确性和合法性由相关企业负责，仪器仪表交易网对此不承担任何保证责任。
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