主要技术指标:
1.挤出头规格:1~1.4 / 2~3mm。
2.打印材料:各类陶泥、瓷泥、紫砂泥等粘土材料。
3.打印层厚:0.2~3mm。
4.打印速度:50~150mm/s。
5.挤出速度:10~50mm/s。
6.成型尺寸:400x400x400mm。
7.定位精度:0.01mm±0.01mm(≤10mm)或±0.01%XL(≤10mm)。
8.料仓容积:3.9L、7kg。
9.打印机模组尺寸:810*1145*975mm。
10.挤出机模组尺寸:192*1400*440mm。
11.设备净重:120kg。
12.软件名称:smart slicer。
13.基本功能:Cs5微型涡轮升降平台一键切片操作/半封闭式打印。
14.打印模式:TF卡脱机打印。
15.打印控制:5英寸TFT触摸屏。
16.可兼容格式:STL、OBJ、STP、PRT、SLD、PRT、3DM、IGS。
17.软件支持系统:Windows XP、WIN7、WIN8、WIN10。
18.电源电压:AC 220V-50HZ-800W。
19.材料仓:采用真空、防爆合金容器。
20.挤出控制:双螺杆挤出,远端闭环伺服电机控制螺杆提供强劲、稳定动力;近端螺杆控制喷头流量,双螺杆协调配合,即停即走,出料无延迟、无遗漏。
21.控制面板:5寸TFT触摸屏。
22.环境要求:5-50℃、湿度5-50%。
23.打印尺寸:400*400*400mm。
24.层高精度:0.2~3mm。
25.打印速度:50~150mm/s。
26.打印模式:TF卡脱机打印。
27.3D模型数据处理软件功能要求:
(1)*3D模型数据处理软件。
(2)软件可以查询观察打印轨迹(需现场演示或视频演示)。
(3)可在3D模型数据处理软件中直接观察模型各项数据(需现场演示或视频演示)。
(4)可缩放3D模型至所需的尺寸、软件分割模型功能(需现场演示或视频演示)。
(5)软件带有自动生成支撑功能(需现场演示或视频演示)。
(6)预计打印时间。
(7)可兼容文件格式:STL、OBJ、STP、PRT、SLD、PRT、3DM、IGS。
(8)软件识别语言:中文。
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主要技术指标:
1.挤出头规格:1~1.4 / 2~3mm。
2.打印材料:各类陶泥、瓷泥、紫砂泥等粘土材料。
3.打印层厚:0.2~3mm。
4.打印速度:50~150mm/s。
5.挤出速度:10~50mm/s。
6.成型尺寸:400x400x400mm。
7.定位精度:0.01mm±0.01mm(≤10mm)或±0.01%XL(≤10mm)。
8.料仓容积:3.9L、7kg。
9.打印机模组尺寸:810*1145*975mm。
10.挤出机模组尺寸:192*1400*440mm。
11.设备净重:120kg。
12.软件名称:smart slicer。
13.基本功能:Cs5微型涡轮升降平台一键切片操作/半封闭式打印。
14.打印模式:TF卡脱机打印。
15.打印控制:5英寸TFT触摸屏。
16.可兼容格式:STL、OBJ、STP、PRT、SLD、PRT、3DM、IGS。
17.软件支持系统:Windows XP、WIN7、WIN8、WIN10。
18.电源电压:AC 220V-50HZ-800W。
19.材料仓:采用真空、防爆合金容器。
20.挤出控制:双螺杆挤出,远端闭环伺服电机控制螺杆提供强劲、稳定动力;近端螺杆控制喷头流量,双螺杆协调配合,即停即走,出料无延迟、无遗漏。
21.控制面板:5寸TFT触摸屏。
22.环境要求:5-50℃、湿度5-50%。
23.打印尺寸:400*400*400mm。
24.层高精度:0.2~3mm。
25.打印速度:50~150mm/s。
26.打印模式:TF卡脱机打印。
27.3D模型数据处理软件功能要求:
(1)*3D模型数据处理软件。
(2)软件可以查询观察打印轨迹(需现场演示或视频演示)。
(3)可在3D模型数据处理软件中直接观察模型各项数据(需现场演示或视频演示)。
(4)可缩放3D模型至所需的尺寸、软件分割模型功能(需现场演示或视频演示)。
(5)软件带有自动生成支撑功能(需现场演示或视频演示)。
(6)预计打印时间。
(7)可兼容文件格式:STL、OBJ、STP、PRT、SLD、PRT、3DM、IGS。
(8)软件识别语言:中文。