一、概述
高压加速试验箱是用于测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,多层线路板,光伏组件,EVA,IC,LED,LCD,磁性材料,高分子材料等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。
二、主要技术参数
1.型 号:AK-PCT-350
2.内部尺寸(W×H×D)mm:Φ350×500
3.外箱尺寸(W×H×D)mm:850×1000×1550
4.使用温度:121℃;132℃
5.使用湿度:100%RH饱和蒸气湿度
6.使用蒸气压力(*压力):1个环境大气压+0.0Kg/cm2-2.0Kg/cm2;(3.0KG/cm2属于特殊规格)。
7.温度分辨率:0.1
8.压力分辨率:指针式0.1
9.控制稳定度:温度:±0.5℃,湿度:*
10.循环方式:水蒸气自然对流循环
11.安全保护装置:缺水保护,压保护、(具有自动/手动补水功能,自动泻压功能)
12.湿度范围:*RH饱和蒸气
13.压力范围:表压力+0.2~2.0kg/cm2 加压时间:大约45分钟
14.表压力+0.2~3.5kg/cm2加压时间:55分钟
15.循环方式:水蒸气自然对流循环
16电 源:AC220V,50/60Hz AC380V,50/60Hz
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PCT高压加速老化试验箱
一、概述
高压加速试验箱是用于测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,多层线路板,光伏组件,EVA,IC,LED,LCD,磁性材料,高分子材料等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。
二、主要技术参数
1.型 号:AK-PCT-350
2.内部尺寸(W×H×D)mm:Φ350×500
3.外箱尺寸(W×H×D)mm:850×1000×1550
4.使用温度:121℃;132℃
5.使用湿度:100%RH饱和蒸气湿度
6.使用蒸气压力(*压力):1个环境大气压+0.0Kg/cm2-2.0Kg/cm2;(3.0KG/cm2属于特殊规格)。
7.温度分辨率:0.1
8.压力分辨率:指针式0.1
9.控制稳定度:温度:±0.5℃,湿度:*
10.循环方式:水蒸气自然对流循环
11.安全保护装置:缺水保护,压保护、(具有自动/手动补水功能,自动泻压功能)
12.湿度范围:*RH饱和蒸气
13.压力范围:表压力+0.2~2.0kg/cm2 加压时间:大约45分钟
14.表压力+0.2~3.5kg/cm2加压时间:55分钟
15.循环方式:水蒸气自然对流循环
16电 源:AC220V,50/60Hz AC380V,50/60Hz