35
35HP
35DL
35DLHP
测量模式 1、2、3
•
探头频率范围
0.050 MHz ～ 5.0 MHz
2.25 MHz ～ 30.0 MHz
应用设置调用功能
*厚度显示分辨率
0.001 mm（0.0001 in.）
0.01 mm（0.001 in.）
背光照明、电致发光显示屏
测量速率快：高达每秒
20 次
快速*小模式
冻结模式
保持 / 空白显示模式
英寸 / 毫米模式
电池低电量指示器
150 小时的电池工作时间
电池节约开关
壹年有限担保
差值模式
高 / 低数值报警
内置数据记录器
可选实时波形
USB
注释：Panametrics 35 型及 Panametrics 35HP 型测厚仪的 USB 端口只
用于内部软件升级及探头通信。
可选的 RS-232 端口
1.1.1 声速与零位校准通过使用相同材料的一厚一薄两个校准试块，可将材料 声速校准与零位校准步骤合并在一起。
1. 将探头与厚校准试块耦合。
2. 按 [CAL VEL]（校准声速）键。
3. 厚度读数稳定显示后，按 [ENTER]（输入）键。
4. 从校准试块上移开探头，使用 [ , , 和 ] 键输入厚校准试块的厚度值。
5. 再将探头与薄校准试块耦合，并按[CAL ZERO]（校准零位）键。
6. 当厚度读数稳定显示时，按 [ENTER] 键。
7. 从校准试块上取下探头，使用 [ , , 和 ] 键输入薄校准试块的厚度值。
8. 按 [MEAS]( 测量) 键，校准过程完成，并进入测量模式。
进行材料声速校准时，需使用材质与待测材料相同的试 块。校准试块的厚度应与待测材料*厚的部位近似，并 且上、下表面都平坦、光滑、平行。另外，还必须知道这 个试块的准确厚度值。
1. 将探头与试块耦合。
2. 按 [CAL VEL]（校准声速）键。、
3. 当厚度读数稳定显示时，按 [ENTER] 键。
4. 取下探头，并使用 [ , , 和 ] 键输入标准试块的厚度值。
5. 按 [MEAS]( 测量) 键，校准过程完成，并返回到测量模式。
在返回到测量模式前，如果测厚仪发出两声“哔”的声 音，那么，校准过程出现错误，声速尚未更改。*可能的 问题是输入的厚度值不正确。
当准备测量另一种材料时，如果已知这种材料的声速， 则可直接输入声速值，而无须重复上述的校准声速操作。
1. 在测量模式下，按 [2ND F]（第二功能），[CAL VEL](VEL) 键。将显示当前声速值。
2. 使用 [ , , ，和 ] 箭头键，该数字可被改为所期望的数值。
3. 按 [MEAS]（测量）键，完成输入操作并返回到测量模式。若在按 [MEAS]（测量）键之前测厚仪被关闭，声速值则不会被更新，而只保留此前的数值。
进行零位校准，需使用材质同待测材料相同的校准试块。试块的厚度应与待测材料的*薄的部分近似。若待测材料的表面粗糙，校准试块表面的粗糙程度也应处理得与待测材料相似。粗糙的表面通常会降低测量精度， 但是在试块上模仿出待测工件的实际表面状况，则有助于改善检测结果。另外，还必须知道试块的准确厚度。
1. 将探头与标准试块耦合。
2. 按 [CAL ZERO]（校准零位）键。、
3. 当厚度读数稳定显示时，按 [ENTER]（输入）键。若显示 LOS（信号丢失）标志，则 [ENTER]（输入）键操作无效。
4. 取下探头，并使用 [ , , ，和 ] 键输入已知的厚度值。
5. 按 [MEAS]（测量）键完成校准操作，并返回到测量模式。
注释： 若在按 [MEAS]（测量）键之前测厚仪被关闭，则零位置不会被更新，而只保留此前的数值。若在返回到测量模式前测厚仪发出长“哔”声，则校准过程出现错误，零位值未更改。*可能的原因是，输入的厚度值不正确。
Panametrics® 35 系列测厚仪现已针对探头和材料进行了校准，可直接用来测量用这种材料制作的、物理厚度未 知的样件的厚度。将探头与材料耦合。测厚仪上将显示 厚度值。
M2008 的零位校准 （只限 35HP 及 35DLHP）
M2008 探头为特殊低频探头，用于测量厚 FRP 材料以及复合材料。使用该探头时，35HP 及 35DLHP 测厚仪启动特殊的自动调零功能。该功能使测厚仪自动调整零位偏 移值，以补偿 M2008 中延迟线的温度变化。使用 M2008 探头时，需定期重置零位校准，特别是在材料或延迟线 的温度发生变化时。
上海玖横仪器有限公司是一家*从事仪器仪表研发、生产、销售及服务的企业。超声波探伤仪：（EPOCH 600超声探伤仪、EPOCH 6LT超声探伤仪、EPOCH 650超声探伤仪、EPOCH 1000超声探伤仪、USM 36超声探伤仪、USN 60超声探伤仪、USM go 超声探伤仪、Ominscan SX相控阵探伤仪、OmniScan MX2相控阵TOFD探伤仪）；超声波测厚仪：（27MG超声波测厚仪、45MG超声波测厚仪、38DL PLUS超声波测厚仪、DM5E超声波测厚仪、CL5超声波测厚仪、MAGNA-MIKE 8600霍尔效应测厚仪，ETG-100电磁高温测厚仪）；超声波探头；定制相控阵探头；涡流探伤仪：（NORTEC 600涡流探伤仪）；硬度计；DR平板探测器：1313DX ，1515DXT-I ，2520DX ，2530HE，4343HE， Dexela 1207 ，Dexela 1313 ，Dexela 2121S ，Dexela CMOS平板探测器 ，XRD 0822 ，XRD 1611 ，XRD 1621 ，XRD 4343RF ，XRD 3025 ，XRpad 4336 ，XRpad 4343 F ，XRpad2 3025 ，XRpad2 4336。内窥镜：（IPLEX NX奥林巴斯内窥镜、IPLEX GX/GT奥林巴斯内窥镜、IPLEX G Lite奥林巴斯内窥镜、IPLEX TX奥林巴斯内窥镜、IPLEX YS奥林巴斯内窥镜、XLGo 工业视频内窥镜GE、XL Detect 工业视频内窥镜GE新款、UVin*紫外视频内窥镜、）；脉冲发生器：（DRP300替代奥林巴斯的5072PR,5073PR）；合金分析仪：(Vanta奥林巴斯手持式合金分析仪、DELTA Professional手持式合金分析仪奥林巴斯、DELTA Element手持式合金分析仪奥林巴斯)等仪器仪表，上海玖横仪器有限公司秉承“诚信为本，顾客至上”的经营理念；并以价格的优势，服务的与各行取的友好的合作伙伴，为经营规模的不断扩大奠定良好的基础，立志成为国内*的仪器仪表企业！ 我们始终以客户的利益为根本，坚持为海内外客户提供的产品与服务，以此赢得更多客户的信任。 欢迎惠顾！ 您的满意是我们的追求。上海玖横仪器有限公司SWC-2横波耦合剂，横波探头的耦合剂。
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测量模式 1、2、3
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探头频率范围
0.050 MHz ～ 5.0 MHz
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探头频率范围
2.25 MHz ～ 30.0 MHz
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应用设置调用功能
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*厚度显示分辨率
0.001 mm（0.0001 in.）
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*厚度显示分辨率
0.01 mm（0.001 in.）
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背光照明、电致发光显示屏
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测量速率快：高达每秒
20 次
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快速*小模式
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电池低电量指示器
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高 / 低数值报警
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内置数据记录器
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可选实时波形
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USB
注释：Panametrics 35 型及 Panametrics 35HP 型测厚仪的 USB 端口只
用于内部软件升级及探头通信。
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可选的 RS-232 端口
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1.1 校准与测量 （厚度测量模式）
1.1.1 声速与零位校准通过使用相同材料的一厚一薄两个校准试块，可将材料 声速校准与零位校准步骤合并在一起。
1. 将探头与厚校准试块耦合。
2. 按 [CAL VEL]（校准声速）键。
3. 厚度读数稳定显示后，按 [ENTER]（输入）键。
4.
从校准试块上移开探头，使用 [ , , 和 ] 键输入厚校准试块的厚度值。
5. 再将探头与薄校准试块耦合，并按[CAL ZERO]（校准零位）键。
6. 当厚度读数稳定显示时，按 [ENTER] 键。
7.
从校准试块上取下探头，使用 [ , , 和 ] 键输入薄校准试块的厚度值。
8. 按 [MEAS]( 测量) 键，校准过程完成，并进入测量模式。
1.1.2 材料声速未知时进行材料声速校准
进行材料声速校准时，需使用材质与待测材料相同的试 块。校准试块的厚度应与待测材料*厚的部位近似，并 且上、下表面都平坦、光滑、平行。另外，还必须知道这 个试块的准确厚度值。
1. 将探头与试块耦合。
2. 按 [CAL VEL]（校准声速）键。、
3. 当厚度读数稳定显示时，按 [ENTER] 键。
4. 取下探头，并使用 [
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, 和 ] 键输入标准试块的厚度值。
5. 按 [MEAS]( 测量) 键，校准过程完成，并返回到测量模式。
在返回到测量模式前，如果测厚仪发出两声“哔”的声 音，那么，校准过程出现错误，声速尚未更改。*可能的 问题是输入的厚度值不正确。
1.1.3 已知材料声速时
当准备测量另一种材料时，如果已知这种材料的声速， 则可直接输入声速值，而无须重复上述的校准声速操作。
1. 在测量模式下，按 [2ND F]（第二功能），[CAL VEL](VEL) 键。将显示当前声速值。
2. 使用 [
, 
, ，和 ] 箭头键，该数字可被改为所期望的数值。
3. 按 [MEAS]（测量）键，完成输入操作并返回到测量模式。若在按 [MEAS]（测量）键之前测厚仪被关闭，声速值则不会被更新，而只保留此前的数值。
1.2 零位校准
进行零位校准，需使用材质同待测材料相同的校准试块。试块的厚度应与待测材料的*薄的部分近似。若待测材料的表面粗糙，校准试块表面的粗糙程度也应处理得与待测材料相似。粗糙的表面通常会降低测量精度， 但是在试块上模仿出待测工件的实际表面状况，则有助于改善检测结果。另外，还必须知道试块的准确厚度。
1. 将探头与标准试块耦合。
2. 按 [CAL ZERO]（校准零位）键。、
3. 当厚度读数稳定显示时，按 [ENTER]（输入）键。若显示 LOS（信号丢失）标志，则 [ENTER]（输入）键操作无效。
4. 取下探头，并使用 [
, 
, ，和 ] 键输入已知的厚度值。
5. 按 [MEAS]（测量）键完成校准操作，并返回到测量模式。
注释： 若在按 [MEAS]（测量）键之前测厚仪被关闭，则零位置不会被更新，而只保留此前的数值。若在返回到测量模式前测厚仪发出长“哔”声，则校准过程出现错误，零位值未更改。*可能的原因是，输入的厚度值不正确。
Panametrics® 35 系列测厚仪现已针对探头和材料进行了校准，可直接用来测量用这种材料制作的、物理厚度未 知的样件的厚度。将探头与材料耦合。测厚仪上将显示 厚度值。
M2008 的零位校准 （只限 35HP 及 35DLHP）
M2008 探头为特殊低频探头，用于测量厚 FRP 材料以及复合材料。使用该探头时，35HP 及 35DLHP 测厚仪启动特殊的自动调零功能。该功能使测厚仪自动调整零位偏 移值，以补偿 M2008 中延迟线的温度变化。使用 M2008 探头时，需定期重置零位校准，特别是在材料或延迟线 的温度发生变化时。
上海玖横仪器有限公司是一家*从事仪器仪表研发、生产、销售及服务的企业。超声波探伤仪：（EPOCH 600超声探伤仪、EPOCH 6LT超声探伤仪、EPOCH 650超声探伤仪、EPOCH 1000超声探伤仪、USM 36超声探伤仪、USN 60超声探伤仪、USM go 超声探伤仪、Ominscan SX相控阵探伤仪、OmniScan MX2相控阵TOFD探伤仪）；超声波测厚仪：（27MG超声波测厚仪、45MG超声波测厚仪、38DL PLUS超声波测厚仪、DM5E超声波测厚仪、CL5超声波测厚仪、MAGNA-MIKE 8600霍尔效应测厚仪，ETG-100电磁高温测厚仪）；超声波探头；定制相控阵探头；涡流探伤仪：（NORTEC 600涡流探伤仪）；硬度计；DR平板探测器：1313DX ，1515DXT-I ，2520DX ，2530HE，4343HE， Dexela 1207 ，Dexela 1313 ，Dexela 2121S ，Dexela CMOS平板探测器 ，XRD 0822 ，XRD 1611 ，XRD 1621 ，XRD 4343RF ，XRD 3025 ，XRpad 4336 ，XRpad 4343 F ，XRpad2 3025 ，XRpad2 4336。内窥镜：（IPLEX NX奥林巴斯内窥镜、IPLEX GX/GT奥林巴斯内窥镜、IPLEX G Lite奥林巴斯内窥镜、IPLEX TX奥林巴斯内窥镜、IPLEX YS奥林巴斯内窥镜、XLGo 工业视频内窥镜GE、XL Detect 工业视频内窥镜GE新款、UVin*紫外视频内窥镜、）；脉冲发生器：（DRP300替代奥林巴斯的5072PR,5073PR）；合金分析仪：(Vanta奥林巴斯手持式合金分析仪、DELTA Professional手持式合金分析仪奥林巴斯、DELTA Element手持式合金分析仪奥林巴斯)等仪器仪表，上海玖横仪器有限公司秉承“诚信为本，顾客至上”的经营理念；并以价格的优势，服务的与各行取的友好的合作伙伴，为经营规模的不断扩大奠定良好的基础，立志成为国内*的仪器仪表企业！ 我们始终以客户的利益为根本，坚持为海内外客户提供的产品与服务，以此赢得更多客户的信任。 欢迎惠顾！ 您的满意是我们的追求。上海玖横仪器有限公司SWC-2横波耦合剂，横波探头的耦合剂。