全贴合（full lamination）也称之为non-air-gap技术，与传统贴合方式相比，由于全贴合技术取消了屏幕间的空气，这有助于减少显示面板和玻璃之间的反光，可以让屏幕看起来更加通透，增强屏幕的显示效果。这是目前高阶SMT贴片加工智能手机或平板电脑面板贴合的主流发展趋势。
全贴合技术示意图
从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3个部分，从上到下分别是保护玻璃，触摸屏、显示屏。而这三部分是需要进行贴合的，一般来说需要两次贴合，在保护玻璃与触摸屏之间进行一次贴合，而另一次的贴合则是在显示屏与触摸屏之间。全贴合即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全黏贴在一起。
全贴合分为三种贴合方式：
1、背胶贴合（也叫口子胶贴合），优点：作业流程简单，环境要求不高容易返工；缺点：透光率差，不牢固。
2、水胶贴合（LOCA），优点：透光性好，牢固；缺点：胶量很难控制（尤其是大尺寸产品），返工良率不高。
3、固体胶贴合（OCA），优点：透光率好，产品牢固；缺点：气泡较难控制，成本较高，不适合大尺寸作业。
触控模块因为与面板紧密结合让强度有所提升，除此之外，全贴合更能有效降低显示面板噪声对触控讯号所造成的干扰。虽然说全贴合的优势巨大，但良品率相对较低，因为良率不佳而造成的表面玻璃和甚至面板于贴合过程中的消耗、报废，必然会造成成本的上升，因此脱泡与贴合良率的控制就会成为比材料成本更重要的因素。
由于保护玻璃、触摸屏、显示屏间每经过一道贴合制作程序，良品率就会大打折扣，如果能够降低贴合的次数，无疑也将提高全贴合的良品率，目前出现了几个发展方向：以原有触控屏厂商为主导的OGS /TOL方案，以及由面板厂商主导的On Cell 和In Cell 技术方案。目前较有实力的显示面板厂商倾向推动On-Cell或In-Cell的方案，主要原因是其拥有显示屏生产能力，即倾向于将触摸层制作在显示屏；而触控模组厂商或上游材料厂商则倾向于OGS，即将触控层制作在保护玻璃上，主要原因是具备较强的制作工艺能力和技术。两者的共同点均可以减少贴合次数，这样也就可以达到节省成本提升贴合的良品率。另外由于少了一层触摸层，从而也可以达到节约材料成本和实现轻薄化的目的。