简单介绍
CDJ-B电解测厚仪（打印型）检测过程类似于电镀，但电化学反应的方向相反，是电解除镀。可以用于测量几乎所有基体上的电镀层厚度。基体包括钢铁、有色金属以及绝缘材料。例如铁上镊、铁上锌、铜上银、环氧树脂上的铜等。 CDJ-B电解测厚仪（打印型）测量时只需去除几乎看不到的一小块面积的镀层金属，而基体不受影响。确保测量结果准确、可靠，仪器使用简便。
产品描述
CDJ-B电解测厚仪（打印型）

CDJ-B电解测厚仪产品概述
CDJ-B电解测厚仪检测过程其过程类似于电镀，但电化学反应的方向相反，是电解除镀。可以用于测量几乎所有基体上的电镀层厚度。基体包括钢铁、有色金属以及绝缘材料。例如铁上镊、铁上锌、铜上银、环氧树脂上的铜等。
    测量时只需去除几乎看不到的一小块面积的镀层金属，而基体不受影响。确保测量结果准确、可靠，仪器使用简便。测量操作由仪器的指令完成，操作者不需要知识。
    能够测量复合镀层、多层镀层的方法只有电解法。例如测量在铁上依次镀上的铜、镊、铬等。

CDJ-B电解测厚仪功能特点：
适用领域：汽车摩托车行业、航天航海行业、自行车行业、电子电器行业、日用五金行业、洁具卫浴行                业、塑胶电镀行业、钕-铁-硼行业、标准件行业、技术部门及科研机构。
     产品用途：电镀层厚度及多层镍电位测量
     测量镀种： 标准配置：铬、镍、铜、锌、锡、银、金等金属镀层及复合镀层（如Cr/Ni/Cu）
               如需测量其他镀层请事先提出
     镀层底材：金属、非金属
     镀层层数：单层及复合多层
     下限小可测尺寸：φ2.4mm(B型测试胶圈)、φ1.7mm(S型测试胶圈)
     数据处理：CDJ-B型外接微型打印机，可自动打印所测镀种，厚度值及测试时间等信息

CDJ-B电解测厚仪技术参数    
     测量范围： 0～35μm（保证精度情况下，更厚镀层也可测量，误差会逐渐变大）
     示值误差： ≤±10%
     分辨率：  金、装饰铬0.01μm；其它镀种0.1μm
电  源：   交流220V±10%，50/60Hz，30W
主机净尺寸：  210（W）×360（D）×85（H）mm

CDJ-B电解测厚仪标准配置 
     主机1台，测试架1套，电解液（120ml）4瓶，台式微型打印机1台,打印纸3卷，滴瓶2只，橡皮擦1块，镊子1把，纸巾1包，防滑胶垫1片，测试架紧固板手1只，说明书1份，保修卡1张，合格证1张

CDJ-B电解测厚仪可选附件
     250ml移液瓶、250ml吸液瓶、镀层校准板（美国产）