— 显微CT条形测试图样芯片模体(Micro-CT Bar Pattern Chip Phantom)可以通过为直接、可见的方式评估显微CT(Micro-CT)系统的平面及轴向空间分辨率 —
QRM-MicroCT-Barpattern 显微CT条形测试图样。左侧密封材料为空气;右侧密封材料为树脂。
QRM-MicroCT-Barpattern 显微CT条形测试图样 (3D 透视图) 德国QRM公司生产的显微CT条形测试图样模体(MicroCT Bar Pattern Phantom)是为了直接、直观可见的测量显微CT空间分辨率而设计的芯片式模体。其内部芯片实现了一种极优的、可直接对高分辨率X射线成像系统空间分辨率进行评估的方法,从而代了传统的间接评估方式。模体包括两个硅芯片,其中一个呈平面位放置,另一个则是垂直于它,呈轴向位放置。芯片可通过支架固定、放置于中空、内部介质为空气圆柱瓶内,或者密封在完整的树脂圆柱体内。两种放置方式皆具有极高的机械精密度。 注:QRM条形测试图样模体的内置芯片可密封于空气或树脂材料中,订购时需进行说明。 5毫米×5毫米的芯片包含条形柱状(bar)和点状(point)图案,点状图案直径范围从5至150µm 线/点厚度不等。图样结构的深度介于80至120µm间不等。不同的图样结构均以这样的方式排布于芯片上,从而使用户仅通过一次曝光和测量就可以对整个芯片的中心以及外围的空间分辨率做出评估。用户可以选择直径20mm、内部为空气的圆柱模体;或者是直径8mm、内部为树脂的圆柱模体。如果您对于模体的直径还有的其他要求,可以通过德国QRM公司模体产品的地区经销辽宁飞勒科技有限责任公司进行咨询。
硅芯片上的 条形/线性测试图样测试范围:左列数值为线宽[单位:µm] ;右列数值为线对[单位:LP/mm]。
空气型芯片在5.5µm体素显微CT(Micro-CT)扫描下的影像
树脂型芯片在40µm体素显微CT(Micro-CT)扫描下的影像
模体中条状检测图样芯片的摆放位置:
QRM-MicroCT-Barpattern显微CT条形测试图样模体技术参数: 【树脂型】 模体内部填充背景材料:树脂(一体化) 芯片材料:硅对比材料:硅/树脂 直径:8 mm 长:40 mm 模体重量:约10g
【空气型】模体材料:空气(内部填充) 塑料(外壳) 芯片材料:硅 对比材料:硅/空气 壁厚:0.2mm 直径:20 mm 长:40 mm 模体重量:约8g
注:两个芯片相互垂直,通过支架固定在模体的中心位置。支架本身不具备任何成像功能
获取更多产品资料,敬请咨询:
德国QRM公司全系列模体地区经销:
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— 显微CT条形测试图样芯片模体(Micro-CT Bar Pattern Chip Phantom)可以通过为直接、可见的方式评估显微CT(Micro-CT)系统的平面及轴向空间分辨率 —
QRM-MicroCT-Barpattern 显微CT条形测试图样。左侧密封材料为空气;右侧密封材料为树脂。
QRM-MicroCT-Barpattern 显微CT条形测试图样 (3D 透视图)
德国QRM公司生产的显微CT条形测试图样模体(MicroCT Bar Pattern Phantom)是为了直接、直观可见的测量显微CT空间分辨率而设计的芯片式模体。其内部芯片实现了一种极优的、可直接对高分辨率X射线成像系统空间分辨率进行评估的方法,从而代了传统的间接评估方式。模体包括两个硅芯片,其中一个呈平面位放置,另一个则是垂直于它,呈轴向位放置。芯片可通过支架固定、放置于中空、内部介质为空气圆柱瓶内,或者密封在完整的树脂圆柱体内。两种放置方式皆具有极高的机械精密度。
注:QRM条形测试图样模体的内置芯片可密封于空气或树脂材料中,订购时需进行说明。
5毫米×5毫米的芯片包含条形柱状(bar)和点状(point)图案,点状图案直径范围从5至150µm 线/点厚度不等。图样结构的深度介于80至120µm间不等。不同的图样结构均以这样的方式排布于芯片上,从而使用户仅通过一次曝光和测量就可以对整个芯片的中心以及外围的空间分辨率做出评估。用户可以选择直径20mm、内部为空气的圆柱模体;或者是直径8mm、内部为树脂的圆柱模体。如果您对于模体的直径还有的其他要求,可以通过德国QRM公司模体产品的地区经销辽宁飞勒科技有限责任公司进行咨询。
硅芯片上的 条形/线性测试图样测试范围:左列数值为线宽[单位:µm] ;右列数值为线对[单位:LP/mm]。
空气型芯片在5.5µm体素显微CT(Micro-CT)扫描下的影像
树脂型芯片在40µm体素显微CT(Micro-CT)扫描下的影像
模体中条状检测图样芯片的摆放位置:
QRM-MicroCT-Barpattern显微CT条形测试图样模体技术参数:
【树脂型】
模体内部填充背景材料:树脂(一体化)
芯片材料:硅对比材料:硅/树脂
直径:8 mm
长:40 mm
模体重量:约10g
【空气型】模体材料:空气(内部填充) 塑料(外壳)
芯片材料:硅
对比材料:硅/空气
壁厚:0.2mm
直径:20 mm
长:40 mm
模体重量:约8g
注:两个芯片相互垂直,通过支架固定在模体的中心位置。支架本身不具备任何成像功能
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