UFP600AS型是在无尘室安装的电解电镀系统，可在方形基板上形成凸块、重新布线和通孔等精细图案。 作为封装用方形基板的电解电镀系统，我们利用高速桨式和在半导体晶片设备中积累的丰富工艺经验，同时实现了高速电镀和高平面内均匀性。 它是一种灵活的配置，可以用单个单元处理多个过程，如凸块、支柱、重新布线、通过通孔和扇出，并越来越多地用于高级面板级封装应用。