晶圆微区等部件的镀层厚度和成分分析仪

晶圆微区等部件的镀层厚度和成分分析是天瑞仪器集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款X射线荧光镀层测厚及成分分析仪。仪器采用多导毛细管X射线光学系统,对于微米级尺寸电子零件、芯片针脚、晶圆微区等部件的镀层厚度和成分分析,能进行高效、准确的测量。

性能优势
1、结合镀层行业微小样品的检测需求,专门研发适用于镀层检测的近光路系统,减少能量过程损耗。搭载*的多导毛细管聚焦管,极大的提升了仪器的检测性能,聚焦强度提升1000~10000倍,更高的检测灵敏度和分析精度以及高计数率保证测试结果的性和稳定性。
2、全景+微区双相机设计,呈现全高清广角视野,让样品观察更全面;微米级别分辨率,更好的满足微产品的测试,让测试更广泛更便捷。
3、*的多导毛细管技术,信号强度比金属准直系统高出几个数量级。
4、多规格可选的多导毛细管,很好的满足用户不同测试需求。
5、高精度XYZ轴移动测试平台,结合双激光点位定位系统,可实现在样品测试过程中的全自动化感受一键点击,测试更省心。
产品应用领域
测量微小部件和结构,如:印制线路板、连接器或引线框架等;
分析薄镀层,如:厚度薄至2nm的Au镀层和≤30nm的Pd镀层;
测量电子和半导体行业中的功能性镀层;
分析复杂的多镀层系统;
全自动测量,如:用于质量控制领域;
符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556标准。