HORIBA掘场EV 2.0 等离子体排放监测器北崎国际

2025/02/12 13:54:16

在半导体制造工艺中，等离子体技术用于各种制造工艺，包括薄膜沉积和蚀刻。
它是一种等离子体发光监测器，可用于从各种等离子室的研发到生产线的广泛应用，例如过程终点检测、状态管理和等离子体诊断。
从高分辨率、宽范围和小尺寸三种新开发的型号中，可以根据用途选择*规格。此外，分析软件可以满足广泛的需求，例如从血浆中的微小信号变化中检测的终点，以及血浆过程的异常监测。

业务领域：半导体

产品类别：干法工艺控制

制造商： HORIBA France SAS

3 种型号可供选择，以满足您的应用需求
可直接安装在工艺室的窗口上
高度*化的软件支持从研发到大规模生产的广泛应用。
一台 PC 可以同时测量多达 6 个腔室（6 个等离子体发射监测

器）。

型	高分辨率 EV2.0 HR	宽范围型 EV2.0 STD	小型 EV2.0 LR
测量波长范围	300 - 800 纳米	200 - 1050 纳米	300 - 900 纳米
焦距	75 毫米	75 毫米	20 毫米
波长分辨率	1 纳米	2.5 纳米	6.5 纳米
探测器	薄型背照式 CCD 图像传感器（元件数：2048 x 16）
传感器单元尺寸	105 x 135 x 135 毫米	105 x 135 x 135 毫米	70 x 135 x 125 毫米
传感器单元重量	850 克	850 克	610 克
传感器单元电源规格	直流 24V	直流 24V	直流 24V
应用程序	Sigma-P、配方设计师2.0

可滚动

* 传感器单元和 PC 配有 AC100V 电源。
* 有关光纤、腔室适配器、多通道 PC 和其他规格，请联系我们。

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