HORIBA掘场PD10-EX掩模异物检查器北崎供应
HORIBA掘场PD10-EX掩模异物检查器北崎供应
HORIBA掘场PD10-EX掩模异物检查器北崎供应
通过一个单元完成异物的检测和去除,追求半导体制造过程中的效率和良率提高
自 1984 年推出以来,半导体制造曝光过程中不可或缺的异物检测系统 PD 系列不断进化以满足客户需求,今年是该活动成立 40 周年。
* PD10-EX 配备了基于广受好评的 PD10 型号的异物去除功能,只需一台设备即可完成从检测到去除的整个过程。 此外,我们还在内部开发了一个支持掩模和掩模自动输送的装置,为提高半导体制造过程的效率和产量做出了贡献。
半导体行业对分析、测量和控制的需求正以前所未有的速度变得更加复杂和多样化。 “PD10-EX”用于异物成分分析和表膜※1我们正在努力扩展可以执行一站式薄膜厚度测量的功能,并将在未来继续提供新的可能性。
>95% 异物去除率※2我们的 RP-1 自动标线和掩模异物去除系统的功能与 PD10 集成在一起。 现在可以自动执行从检测异物到去除异物的整个过程。 此外,它还配备了一个多端口,允许同时设置两个包含标线和掩模的情况,并且可以连续检测和去除异物。
*2 5 μm 玻璃珠粘附在玻璃表面的内部测试结果。 效果可能因使用方法和条件而异。
我们开发了自己的设备前端模块 (EFEM),该模块是与半导体制造厂的 OHT(高架升降机运输:一种自动运输装置,使输送物体保持悬浮状态并在安装在天花板上的轨道轨道上运行)连接所必需的。 我们灵活应对客户要求的规格,为自动化和省力化做出贡献,这对于提高生产率、解决劳动力短缺和简化制造领域非常重要。
1. 通过集成异物检测和去除流程,提高工作效率和产量
2. 通过与自动运输设备联动,促进制造过程的自动化和省力化