本设备采用1μm的微焦点管球,可以对微小零部件拍摄高分辨率的CT图像。 此设备以透视设备为主,兼顾CT功能,尤其适用于希望两者兼顾的用户。
技术参数:
[1μm焦点] ・ 可直接观察IC盘上的BGA,能够用高放大倍数从所有角度位置观察、解析。 ・ 利用*的NC技术提供旋转倾斜(跟踪)功能/自动定位功能/标记功能(选件) ・ 放大倍率*可达2700倍,高分辨率透视,能够进行尺寸计测
在本设备上还可配套立式CT装置(VCT-SV3)
BGA透视图像 SMX-160GT的倾斜图像不是让样品倾斜,而是驱动影像增强器*倾斜到60°角进行拍摄,得到具有立体感的透视图像。
SMX-160GT的倾斜图像不是让样品倾斜,而是驱动影像增强器倾斜到60°角进行拍摄,得到具有立体感的透视图像。
主要特点:
实现了令世人震惊的处理速度 ・ 采用我公司研发的“高速重建驱动”系统,达到了出人意料的快速处理。 ・ 高速3DCONE CT系统能够在短时间内得到3维图像或MPR图像。 采用1μm的微焦点管球,实现高分辨率!提升了高质量图像的处理能力! ・ 32位的浮动小数运算,大大提高了重建图像的质量。 ・ 3D的CONE CT也可进行OFFSET扫描,能够在短时间内获得3D-CT图像。 ・ 2D-CT能够达到4096X4096的高分辨率。 ・ 在2D-CT中*多能够达到6000次的角度分辨率(0.06度) ・ 精细补偿模式能够得到更加细腻的图像。 ・ 在2DCT中采用了我公司的处理技术,能够减低金属伪影。 注重可操作性! ・ 在普通扫描和OFFset扫描的基础上,增加了半扫描。 ・ 可以从采集的数据中另作进行数据重建(再重建功能)。还能够集中采集数据,然后集中进行处理,这样能够更加有效地使用设备。 ・ 系统能够在数据采集完成后自动发送通知的电子邮件,通知功能还能使用在故障发生时。 ・ CT数据还能应用在CAD或者快速原形领域的倒模中(选购件)。 可进行高精度检查分析,并能做内部3维计算测量。 图160gt-05 实装基板的CT(3D)图像
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东莞市景瀚实业有限公司主营无损检测设备,3Dxray,X射线检测机,X光检查机,SMT检测的销售租赁和代检测业务拥有30余台无损检测机及*的检测应用工程师团队,可为客户提供*的产品质量分析结果;无损检测技术正广泛地应用于汽车、航空航天、科学研究、增材制造、智能手机等工业领域,可应用于检测锂电池 SMT焊接、 IC封装、 IGBT半导体、 LED灯条背光源气泡占空比检测 BGA芯片检测 、压铸件疏松焊接不良检测、 电子工业产品内部结构无损缺陷检测等等
目前市面上普遍使用的2D X-Ray在检测电路有无明显短路,以及BGA、QFN或LGA这类焊点藏在零件本体下方的元器件有无焊接短路,气泡、孔洞大小有无标等方面有不错的检出能力,但是真正让人伤脑筋的HIP(枕头效应)、虚焊、轻微连锡等不良现象,2D X-Ray也很难识别出来。
3D X-Ray正是为了解决这些难题而来,它能将数以千计的2D平面图像合成清晰立体感的3D效果,BGA封装类的细微的缺陷都会清晰的显现出来。
SHIMADZU岛津X射线探伤仪CT装置SMX-160GT
本设备采用1μm的微焦点管球,可以对微小零部件拍摄高分辨率的CT图像。
此设备以透视设备为主,兼顾CT功能,尤其适用于希望两者兼顾的用户。
技术参数:
[1μm焦点]
・ 可直接观察IC盘上的BGA,能够用高放大倍数从所有角度位置观察、解析。
・ 利用*的NC技术提供旋转倾斜(跟踪)功能/自动定位功能/标记功能(选件)
・ 放大倍率*可达2700倍,高分辨率透视,能够进行尺寸计测
在本设备上还可配套立式CT装置(VCT-SV3)
BGA透视图像
SMX-160GT的倾斜图像不是让样品倾斜,而是驱动影像增强器*倾斜到60°角进行拍摄,得到具有立体感的透视图像。
SMX-160GT的倾斜图像不是让样品倾斜,而是驱动影像增强器倾斜到60°角进行拍摄,得到具有立体感的透视图像。
主要特点:
实现了令世人震惊的处理速度
・ 采用我公司研发的“高速重建驱动”系统,达到了出人意料的快速处理。
・ 高速3DCONE CT系统能够在短时间内得到3维图像或MPR图像。
采用1μm的微焦点管球,实现高分辨率!提升了高质量图像的处理能力!
・ 32位的浮动小数运算,大大提高了重建图像的质量。
・ 3D的CONE CT也可进行OFFSET扫描,能够在短时间内获得3D-CT图像。
・ 2D-CT能够达到4096X4096的高分辨率。
・ 在2D-CT中*多能够达到6000次的角度分辨率(0.06度)
・ 精细补偿模式能够得到更加细腻的图像。
・ 在2DCT中采用了我公司的处理技术,能够减低金属伪影。
注重可操作性!
・ 在普通扫描和OFFset扫描的基础上,增加了半扫描。
・ 可以从采集的数据中另作进行数据重建(再重建功能)。还能够集中采集数据,然后集中进行处理,这样能够更加有效地使用设备。
・ 系统能够在数据采集完成后自动发送通知的电子邮件,通知功能还能使用在故障发生时。
・ CT数据还能应用在CAD或者快速原形领域的倒模中(选购件)。
可进行高精度检查分析,并能做内部3维计算测量。
图160gt-05
实装基板的CT(3D)图像