集成电路（integrated circuit）是一种微型化的电子器件或组件。通过特定的制造工艺，将晶体管、二极管、电阻、电容和电感等电子元件以及它们之间的连线集成在一块或几块半导体晶片或介质基片上，随后封装于一个外壳内，形成一个具备特定电路功能的微小结构。

作为集成电路芯片的载体，引线框架扮演着连接外部导线的关键角色。在大多数半导体集成块中，引线框架是不可或缺的，它是电子信息产业中至关重要的基础材料。封装基板，通常简称为SUB（Substrate），为芯片提供必要的电连接、保护、支撑、散热和组装功能。它使得芯片能够实现多引脚化，减小封装产品的体积，提升电性能和散热效率，以及实现高密度集成或多芯片模块化的目标。 

几纳米涂镀层厚度对仪器精度要求极高，对于较薄的涂层，正确处理由基底材料产生的荧光信号也更为重要。其次随着封装工艺的发展，引线的引脚数目原来越多，尺寸也越来越小，传统的XRF测量仪器很难聚焦到如此微小的区域并进行准确的测量。 

T650是佳谱仪器精心设计、匠心打造的一款膜厚仪，采用多导毛细光学系统的X射线光谱仪不仅可以将X光束缩小至10μm，同时得到数千倍的强度增益，大大降低了XRF检出限极大程度保证了纳米级薄镀层测试的准确性及稳定性，因此被广泛应用于IC引线框架和基板的镀层检测中。 

1、多导毛细光学系统和高性能SDD探测器：区别金属准直，多导毛细管可将光束缩小至10 μm，同时得到数千倍的强度增益。可测量微小样品的同时极大程度保证了测试的准确性及稳定性。

2、微米级小区域：在Elite-X光学系统设计下大大降低检出限，纳米级薄镀层均可准确、可靠测试

3、全方位广角相机：样品整体形貌一览无余，且测试位置一键直达

4、搭配高分辨微区相机：千倍放大*对焦测试区域，搭配XY微米级移动平台，三维方向对焦聚焦测试点位，误差<±2 μm

5、多重保护系统：V型激光保护，360°无死角探入保护，全方位无死角保护您的样品不受损害，保证仪器安全可靠的运作

6、全自动移动平台：可编程化的操作，针对同一类型样品，首次编程测试点位，同一类样品自动寻路直接测试

7、人性化的软件：搭配EFP核心算法软件，人机交互，智慧操作

8、可搭配全自动进送样系统，与您的产线*配合