库号：D405647  

一 、ST2258C 主机 参数

1. 测量范围、分辨率

电 阻：10.0×10 -6 ～ 200.0×10 3 Ω, 分辨率 1.0×10 -6 ～ 0.1×10 3 Ω

电 阻 率：10.0×10 -6 ～ 200.0×10 3 Ω-cm 分辨率 1.0×10 -6 ～ 0.1×10 3 Ω-cm

方块电阻：50.0×10 -6 ～ 900.0×10 3 Ω/□ 分辨率 5.0×10 -6 ～ 0.5×10 3 Ω/□

2. 材料尺寸(由选配测试台和测试方式决定)

直 径： SZT-C 测试台直接测试方式 180mm×180mm

3.3 量程划分及等级

满 度 显 示 200.0 20.00 2.000 200.0 20.00 2.000 200.0 20.00

测 试 电 流 0.1μA 1.0μA 10μA 100μ

A

1.0mA 10mA 100mA 1.0A

常 规 量 程 kΩ-cm/

□

kΩ-cm/□ Ω-cm/□ mΩ-cm/□

基 本 误 差

±

2%FSB

±1.5%FSB

±4LSB

±0.5%FSB±2LSB ±1.0%FSB

±4LSB

3.4. 电源

输入: AC 220V±10% ,50Hz 功 耗：<20W

二、ST2558B-F02 型箔上涂层电阻率/方阻探头

有圆柱平头形合金探针，配以四探针仪器和测试台，用以测试金属箔上涂层电阻率/方阻。

基本组成 ：成套探头有探针、探针座、手持式外套、测试台连接单元，仪器连接线缆等部件组

成。



主要参数及说明

1 可测片料块料或棒料等。小样品尺寸 4mm×10mm，大平面尺寸和厚度，由所配测试台

决定，手持探头方式不限。

2 .1 探 针 间 距：直线二针分布， 间距 10.0mm。

2.2 探针机械游移率： ±0.5%。

2.3 探 针：镀镍合金，Φ4.0mm。

2.4 压 力： 0～1000g 可调,额定压力约 500g。

三、ST2258B-F01 型薄膜方阻直线四探针探头 电阻率/方阻探头

直线 2+2+2 mm 针距,有球形尖镀金磷铜合金探针，配以四探针仪器和测试台，用以测试柔性材料导电薄

膜、金属涂层或薄膜、陶瓷或玻璃等基底上导电膜（ITO 膜）或纳米涂层等半导体材料的电阻率/方阻。

基本组成：成套探头有可拆换式探针、探针座、手持式外套、测试台连接单元，仪器连接线缆等部件组成。

主要参数及说明

1 可测片料块料或棒料等。小样品尺寸 3mm×10mm，大平面尺寸和厚度，由所配测试台决定，手持探头

方式不限。

2 .1 探 针 间 距：直线 2+2+2 mm 针距。

2.2 探针机械游移率： ±0.5%。

2.3 探 针：镀金磷铜合金，Φ0.75mm。

2.4 压 力： 0～500g 可调,额定压力约 400g。

3 探针为可快捷拆换型，方便线频繁使用。

四、SZT-C 型四探针测试台

是用来装夹四探针探头，连接四探针测试仪器，放置样品，进行手动方式测试的机具。是四探

针法测试电阻率/方块电阻（方阻）仪器的配套测量装置（以下简称测试台）。

基本组成：主要有载物台(180mmX180mm 净载物面积)、双轨垂直导向单元、测试压力调节单元、探

头快速升降扳手(顶部戴红套部分)、探头连接板等单元。

可测半导体材料尺寸 （探头手持方式不限）

直径或边长:SZT-C 测试台直接测试方式 Φ15～180mm，或 180mm×180mm。

长(或高)度： 测试台直接测试方式 H≤160mm, 其他方式不限.

测量方位： 轴向、径向均可