HYDAC温度计输入参数ETS1701-100-000

陶瓷芯片(*压力):

量程： 2.5 bar

过载压力： 3 7.5 bar

爆破压力 5 12.5 bar

陶瓷芯片(相对压力):

量程： -1 ..1 1 2.5 6 10 16 bar

过载压力： 3 3 7.5 18 30 48 bar

爆破压力： 5 5 12.5 30 50 80 bar

薄膜DMS芯片(相对压力):

量程： 40 100 250 400 600 bar

过载压力： 80 200 500 800 900 bar

爆破压力： 200 500 1000 2000 2000 bar

输出参数：

精度(显示，模拟量输出) ≤±0.5 %FS典型

≤±1 %FS*

重复精度： ≤±0.25 %FS*

温度漂移： ≤±0.25 %/10 K零点*

≤±0.25 %/10 K范围*

模拟量输出 可选0..10V或4..20 mA

开关量输出：

型式： PNP晶体管输出

开关电流： *1.2 A

切换次数： >1亿次

响应时间： <10 ms

DESINA诊断信号(插孔2):

功能： OK:高电平；not OK:低电平

电平： 高：大约为+Ub;低：<+0.3V

环境条件：

介质温度范围： -25..+80 ℃

环境温度范围： -25 ..+80 ℃

存储温度范围： -40 ..+80 ℃

额定温度范围： -10 ..+70 ℃

CE标记： EN 61000-6-1,EN 61000-6-2,

EN 61000-6-3,EN 61000-6-4

耐振动： ≤10 g/0..500 Hz     (IEC  60068-2-6)

耐冲击： ≤50g/11ms           (IEC  60068-2-29)

其它参数：

供电电压： 18..35 VDC(带模拟量输出)

9..35 VDC(无模拟量输出)

电流损耗： ≤35mA (无开关量输出)

绝缘等级： P 67

液压连接： G1 A DIN 3852 E GVe B DIN-EN 837

扭矩： 17 ..20 Nm 45..50 Nm

与介质接触的零件： 薄膜DMS芯片

陶瓷芯片 不锈钢，FPM密封

不锈钢，陶瓷，FPM或EPDM密封

显示： 4位，7段数显红色

字高7mm

重量： 约120g

光纤传感器放大器 FS-N41N 

光纤传感器放大器 FS-N42N 

光纤传感器放大器 FS-N18N 

光电开关 PS-201CR 

对射型激光头传感器 IG-010T 

光纤放大器 FS-N11N 

光纤放大器 PS-T1 

光纤放大器 FU-35FZ 5000  

光纤放大器 FS-N41N 

光纤放大器 PZ-M31 

光纤传感器 F-5HA+FU-35FZ 

光纤传感器 F-4+FU77V 

光纤传感器 FU-035FA 5M 

位移传感器 GT2-H12 

LVDT传感器放大器 GT2-71N 

LVDT传感器放大器 GT2-72N 

LVDT传感器放大器 MS2-H100 

光纤传感器 F-5HA+FU-35FZ 5000  

激光测微仪检测头 IG-010 

激光测微仪放大器 IG-1000 

光纤开关 PS-201C