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‌半导体材料拉伸强度‌和‌拉伸率‌试验机

发布时间:2024/08/28 08:50:16 发布厂商:上海衡翼精密仪器有限公司 >> 进入该公司展台

半导体材料力学性能分析

‌半导体材料的力学性能分析‌主要涉及材料的拉伸强度、弹性模量、剪切模量及拉伸率等指标。这些指标的测定对于评估半导体材料的机械性能至关重要,尤其是在半导体封装和应用过程中。以下是关于半导体材料力学性能分析的一些关键点:


 ‌拉伸强度‌和‌拉伸率‌:这些指标通过ASTM D-638和D2990-77试验方法进行测试。通过逐渐加载负荷,获得应力——应变数据,计算*负荷与样品初始*小截面积的比值得到拉伸强度,而伸长率则是断裂时的延伸长度与初始测量长度的比值,用百分率表示。这些指标反映了材料在拉伸过程中的强度和延展性。

 ‌弹性模量‌和‌剪切模量‌:弹性模量通过计算应力一应变曲线初始直线部分的斜率获得,而剪切模量的计算则需要知道材料的泊松比或通过测量拉伸形变来确定。这些模量值描述了材料在受力时的变形程度,是评估材料刚性和抵抗变形能力的重要指标。

 ‌应用领域‌:半导体材料的这些力学性能对于其在集成电路、消费电子、通信系统等领域的应用至关重要。例如,在半导体封装过程中,环氧树脂等材料需要具备良好的力学性能,以确保在恶劣环境下长期稳定工作,同时具有良好的耐磨性能和抗紫外线性能。

综上所述,半导体材料的力学性能分析包括拉伸强度、拉伸率、弹性模量、剪切模量等指标的测定,这些指标的评估对于保证半导体材料在各种应用中的可靠性和耐用性至关重要‌1。


‌半导体材料的力学性能分析‌主要涉及材料的拉伸强度、弹性模量、剪切模量及拉伸率等指标。这些指标的测定对于评估半导体材料的机械性能至关重要,尤其是在半导体封装和应用过程中。以下是关于半导体材料力学性能分析的一些关键点:


 ‌拉伸强度‌和‌拉伸率‌:这些指标通过ASTM D-638和D2990-77试验方法进行测试。通过逐渐加载负荷,获得应力——应变数据,计算*负荷与样品初始*小截面积的比值得到拉伸强度,而伸长率则是断裂时的延伸长度与初始测量长度的比值,用百分率表示。这些指标反映了材料在拉伸过程中的强度和延展性。

 ‌弹性模量‌和‌剪切模量‌:弹性模量通过计算应力一应变曲线初始直线部分的斜率获得,而剪切模量的计算则需要知道材料的泊松比或通过测量拉伸形变来确定。这些模量值描述了材料在受力时的变形程度,是评估材料刚性和抵抗变形能力的重要指标。

 ‌应用领域‌:半导体材料的这些力学性能对于其在集成电路、消费电子、通信系统等领域的应用至关重要。例如,在半导体封装过程中,环氧树脂等材料需要具备良好的力学性能,以确保在恶劣环境下长期稳定工作,同时具有良好的耐磨性能和抗紫外线性能。

综上所述,半导体材料的力学性能分析包括拉伸强度、拉伸率、弹性模量、剪切模量等指标的测定,这些指标的评估对于保证半导体材料在各种应用中的可靠性和耐用性至关重要‌


‌半导体材料拉伸强度‌和‌拉伸率‌试验机主要适用于对半导体材料、金属、非金属、齿轮抗压,复合材料的拉伸、压缩、弯曲、剪切、撕裂、剥离等力学性能测试,还可以实现恒应力。恒应变、蠕变、松弛、轴向、径向等多闭环试验,可根据GB/JIS/ASTM.DIN等标准自动求出抗拉强度、屈服强度、伸长率、定伸长应力、定应力伸长、弹簧模量等参数。

‌半导体材料拉伸强度‌和‌拉伸率‌试验机

‌半导体材料拉伸强度‌和‌拉伸率‌试验机参数指标:

1.  产品规格:   HY-0580(DB)

2. 精度等级:   0.5级

3. 负荷:1N 5N 10N 20N   50N 100N 200N 500N 1000N 2000N 5000N(任选或多选)

4. 有效测力范围:0.1/100-99.99%;

5. 试验力分辨率,负荷±500000码;内外不分档,且全程分辨率不变。

6. 位移分辨率:0.0001mm

7.  变形分辨率:0.0001mm

8.  采集频率:2000Hz

9. 有效试验宽度:120mm

10. 有效试验空间:800mm

11. 试验速度::0.001~500mm/min(任意调)

12.  速度精度:示值的±0.5%以内;

13.位移测量精度:示值的±0.5%以内;

14.变形测量精度:示值的±0.5%以内;

15.应力控速率范围: 0.005%~6%FS/S

16.应力控速率精度: 速率<0.05%FS/S时,为设定值的±1%以内;速率≥0.05%FS/S时,为设定值的±0.5%以内;

17.应变控速率范围: 0.002%~6%FS/S

18.应变控速率精度: 速率<0.05%FS/S时,为设定值的±2%以内;速率≥0.05%FS/S时,为设定值的±0.5%以内;

19. 恒力/位移/变形测量范围:0.5%~99.99%FS

20.恒力/位移/变形测量精度:设定值<10%FS时, 为设定值的±1%以内; 设定值≥10%FS时, 为设定值的±0.1%以内;

21.试台升降装置:快/慢两种速度控制,可点动;

22.试台安全装置:电子限位保护

23.试台返回:手动可以高速度返回试验初始位置,自动可在试验结束后自动返回;

24.试验定时间自动停车,试验定变形自动停车,试验定负荷自动停车

25.载保护:过大负荷10%时自动保护;

26. 自动诊断功能,定时对测量系统、驱动系统进行过载、过压、过流、负荷等检查,出现异常情况立即进行保护

27.电源功率: 750W

28.主机重量: 95kg

29. 电源电压:  220V(单相)

30. 主机尺寸:470*400*1510mm

31.整机体积:0.99方   重:135KG


‌半导体材料拉伸强度‌试验机
‌半导体材料弹性模量试验机
‌半导体材料剪切模量试验机
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