特点

• 低ESR电容器

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• 稳定的温度特性/频率特性

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• 厚度1.0mm ( *大 ) 的低外形化商品的丰富阵容

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• 通过自我修复功能实现高的**性 ( 不起火 )

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• 还准备有3端子结构的低ESL型

以电解电容器/普通钽难以应对的对策

1. 噪音对策

2. 起火对策

3. 低外形化・节省空间

为导电性商品，可解决问题

1. 噪音噪音对策

• 普通钽/铝电解
  普通钽/铝电解 由于ESR高，所以波动大

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• 导电性
  由于ESR低，所以波动小

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2. **性 ( 对普通钽 ) 起火对策

• 施加过电压的试验普通钽

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• 因过电压起火

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• 施加过电压的试验导电性

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• 具有自我修复功能，**可靠

3. 空间 低外形化 节省空间

• ■低外形化

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• 铝电解

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• SP-Cap / POSCAP

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• ■节省空间(空间削减了70%)

• 普通钽

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• 

• SP-Cap / POSCAP

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以陶瓷电容器难以应对的对策 ( MLCC )

1. 削减数量/成本

2. 防止声音刺耳・振动对策

3. 裂纹对策

4. **性对策

为导电性商品，可解决问题

1. 容量不足 削减数量/成本

• MLCC因“施加电压”+“低温和高温”而使容量减小

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2. 声响 / 微振动 防止声音刺耳 振动对策

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• MLCC
  通过Piezo效果元件伸缩
  ( 发生细微振动 )
  SP-Cap / POSCAP
  无振动

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3. 裂纹 裂纹对策

• MLCC 因温度/机械冲击而发生裂纹

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4. 基板延烧 **性对策

MLCC 万一短路时“持续赤热”

• MLCC
  

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• MLCC的周边基板大面积延烧
  

• SP-Cap
  

• 

• 无赤热

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• SP-Cap/POSCAP出现膨胀和烧焦，但延烧较少
  

主要使用用途

不仅发挥聚合物的特点 ( 温度稳定特性 ) ，因为SP-Cap的主要特长是低ESR和小型化，所以会选用在下列用途

・需要低ESR的用途
服务器，笔记本电脑， ( 家用 ) 游戏机的CPU电源线路
通讯机器和产业机器里FPGA的电源线路
显卡GPU的电源线路

・其他用途
家用游戏机，LCD屏等