芯片液槽冲击试验箱适合：电子芯片IC、PCB、半导体陶磁及高分子材料之物理性变化试验。
高低温液体槽内采用强迫搅拌对流方式。
液态冲击试验箱采用全自动上下左右位移机构移动试料篮至预热、预冷槽，往返冲击方式。
氟油采用单一相同液体于高低温槽内，降低经常换液体之成本。
采用原装大型液晶LCD中文/英文显示温度可程式微计算机控制器。
本设备配合现场需要，可选择水冷或气冷之冷却方式。
提篮移动时间为10秒内。
工作原理：自动机械温区转换系统，利用高温液槽（预热区）及低温液槽（预冷区）预先升降温储存能量，依试验动作需要通过控制机械移动式试料盒（试验样品放置区）快速移动到低温液槽或高温液槽的方式，达到快速冷热冲击试验。平衡调温控制系统（BTC），温度程控器结合制冷系统的冷量输出或加热系统的热量输出，同时通过PID算法控制加热系统产生相应的热量输出或通过智能调整制冷容量控制制冷系统的制冷量输出。冷、热量经特殊设计的液态流体的传输，均匀的分布液态试验区，使维持所设定的液态试验区温度之冷热量损耗持续得到补偿，从而达到快速平恒调温。
芯片液槽冲击试验箱技术参数:
|
型号 |
SE-EN6033 |
SE-EN5033 |
|
工作室容积（L ） |
2.6 |
4.5 |
|
试料盒尺寸（mm） |
120×120×180 |
150×150×200 |
|
液槽内尺寸（mm） |
250×350×400 |
280×380×420 |
|
高温液槽温度范围 |
+60℃～+200℃ |
|
|
低温液槽温度范围 |
-80℃～0℃ |
|
|
液态冲击温度 |
-40℃/-55℃/-65℃～0℃/+60℃+150℃ |
|
|
液槽转换时间 |
≤10s |
|
|
温度波动度 |
±0.5℃ |
|
|
温度均匀度 |
≤2.0 |
|
|
温度偏差 |
≤±2.0 |
|
|
工作方式 |
自动机械悬架上下左右移动至高低温液槽 |
|
|
外壳材料 |
冷轧钢板喷粉 |
|
|
内胆材料 |
SUS316 |
|
|
保温材料 |
聚胺脂泡沫 |
|
|
制冷机组 |
半封闭制冷机组 |
|
|
冷却方式 |
水冷 |
|
|
安全装置 |
温保护 压缩机缺油/压/载保护 风机载保护 电源故障护 加热器短路保护 |
|
|
选配件 |
远程监控计算机及软件 打印机 增加的搁板 特殊的试样架 |
|
|
液态冲击试验箱执行标准 |
GJB 150-86 GB 2423-22 MIL-STD-883 MIL-STD-202F |
|
在手机上查看
京公网安备 11010802023672号
温馨提示：为规避购买风险，建议您在购买产品前务必确认供应商资质及产品质量。