一、功能用途：
适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电LEDSMT组装 原件与基板黏合测试； 
二、应用范围：钩针拉线（ Max:10Kg ） 
　　　　　    镊子拉力（ Max:5Kg ） 
　　　　　    焊球推力（ Max:250g ） 
芯片推力（ Max:100Kg ） 
锡球推力（ Max:5Kg ） 
管脚拉力测试（ Max:10Kg ）等。
三、技术参数：
1、拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择；
2、推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择；
3、芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤； 0-200KG进行选择；
4、镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择；
5、BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择；
6、另外的选项如矢量拉伸和自动测试等……
7、设备外形尺寸： 长： 730mm 宽： 425mm 高： 670mm
8、重 　 　　量：45kg