产品说明、技术参数及配置公司成立18年来一直致力于X荧光光谱仪的研发、与销售，研制的X荧光光谱仪已广泛应用在电子电气、贵金属（金、银、铂、钯等）、水泥、钢铁矿业、镀层厚度等行业，以及商检、科研等领域。在RoHS指令颁布实施后，迅速成为电子、电气行业中RoHS检测的佼佼者，备受企业青睐。性能特点RoHS检测，亦可用于镀层检测和全元素分析内置信噪比增强器可有效提高仪器信号处理能力25倍以上针对不同样品可自动切换准直器和滤光片电制冷硅针半导体探测器，摒弃液氮制冷智能RoHS检测软件，与仪器硬件相得益彰，且操作简单产品参数输入电压：220&plun;5V/50HZ(建议配置交流净化稳压电源)消耗功率：≤100（不包含电脑）环境温度：15°C-30°C环境湿度：35%-70%样品腔面积：605mm×385mm×60mm外形尺寸：630mm×420mm×310mm重量：60kg配置信噪比增强器的光路增强系统电制冷硅针半导体内置高清晰头自动切换准直器和滤光片的移动平台加强金属元素感度分析器相互的基体效应校正模型任意多个可选择的分析和识别模型技术指标测量元素：从硫到铀等75种元素元素含量分析范围：1ppm-99.99%RoHS指令规定的有害元素（限Cd/Pb/Cr/Hg/Br）检测限高达1ppm测量时间：60-300s能量分辨率：165&plun;5eV管压：5-50kV管流：50-1000μA

E600系列产品，全光路辐射防护；全自动模块化控制；人性化操作界面；综合应用经验系数法、基本参数法等多种经典分析方法, 可完全满足RoHS/WEEE相关管控要求。精心设计的性工作曲线功能，根据企业物料情况量身定做，从而得到为准确、可靠的分析测试结果，特别适用于多材料的工厂制程控制。列仪器完全符合国际电工委员会IEC62321标准及环保标准所规定的技术要求和技术规范。•自选式功能组合 用户根据自己的控制要求，可选择多元素测试软件或膜厚测试软件（二选一）•全自动配置 全自动化的操作模式、人性化的操作界面，测试人员通过鼠标即可完成全程操作(原级滤光片、准直器、样品的移动和样品盖的开关、工作曲线的选择全部实现自动化控制，程序会根据预先设定的测试条件自动进行所有的切换动作)；•照射区控制系统 可调整的X光照射区域控制系统，实现了对测试区域的准确把握。从根本上保证测试数据与实际检测区域的对应。•成熟、经典的分析方法： 凭借“七·五”“九·五”科技攻关计划之科技成果，集成近二十五年分析测试应用经验的经典数学分析模型，为测试者提供可靠、、稳定的分析结果。•强大的软件功能 1、分析软件可根据样品材质、形状、大小的不同自动设定光管功率，既能延长光管使用寿命又能充分发挥探测器性能，大幅提高测量精度； 2、提供式工作曲线技术平台,可为每家用户量身定做佳的有害物质检测和控制方案； 3、融合了一系列的光谱处理方法，包括FFT（快速傅立叶变换滤波）、的背景扣除方法、微商自动寻峰和Quasi-Newton(准牛顿)优化算法等； 4、国际的XRF分析软件，融合了包括经验系数法、基本参数法（FP法）、理论α系数法等多种经典分析方法，全面保证测试数据的准确性。•性工作曲线 用户可很方便的根据自身材质状况，针对性的建立风险材料的工作曲线，全面提高工作曲线与被测材料的对应性。从而大幅度提升风险物质的检测精度，全面提升来料允收判定依据的可靠性。•严谨的硬件集成与结构设计 对可能影响整机度及稳定性的核心器件，全部采用进口高端原厂器件。 模块化设计与组件选择，确保了整机性能的稳定性与未来服务的操作简便性。 特别设计的原级、二次滤光系统，既保证了对有害元素的激发效率，同时全面降低了作为干扰因素的背景强度，充分提高峰背比，大幅度降低检出下限。•全光路射线防护系统 X光管、探测器、复合滤光处理系统、CCD、定位系统、全自动准直器切换系统等光路处理器件均集成在密闭结构中。确保光路系统的稳定性与密闭性，充分保证了测试安全。 合理的8种复合滤光片组合和自动切换系统，既可以降低来自原级X射线干扰的影响，提高被测元素的灵敏度和测试精度，同时还具有辐射自动防护功能，有效保护操作者安全。 特制高效散热系统，大幅度提供仪器的可靠性。全光路射线防护设计，又避免了无射线区域的无谓与保护，进一步提高了散热效率。全面提升了仪器的环境适应性与稳定性。 全光路辐射防护配合经典的迷宫式辐射防护设计，同时采用软、硬件双重安全连锁，确保操作人员人身安全。相关技术参数：1、仪器尺寸Instrument dimensions730mm*440mm*330mm2、样品腔尺寸Dimension of sample cavity400mm*400mm*100(h)mm3、重量Weight约30Kg (About 30 Kg)4、工作环境温度Working condition temperature温度 temperature:15-30℃5、工作环境相对湿度Working condition relative humidity≤80% （不结露 No dew）6、可分析元素范围Analyzable elements rangeS-U7、低检出限Lowest limit of detectionCd/Cr/Hg/Br≤2ppmPb≤5ppmCl≤60ppm8、测量时间Testing time100-400s(软件自动调整)(Automatic adapted bySoftware)9、佳分辨率Best resolution149&plun;5eV10、输入电源Input electrical sourceAC 220V&plun;10%，50Hz (建议配置净化稳压电源)(The purification voltage-stabilizing is proposed)11、额定功率Rated power300W

主要技术参数型号ES730ES760ES790测试范围RoHSRoHS/EN71RoHS/EN71/卤素（CL）探测范围Na(11)~U(92)之广泛范围内的元素含量分析检出下限一般元素检出下限为2.0ppm，合金成份5ppmX射线管Ti或Rh或W阳极靶，140microBe窗，风冷X-Ray发生器管压4~50KV（调整间距：0.1KV，管流0~100μA，调整间距：0.2μA），大5W稳定性8小时变化量小于0.1%探测器Si-PIN，电子扇解析度140eV—175eV准直器2，3，5mm探测窗Be,12μm系统尺寸标准型：43cmX34cmX20cm加大型：50cmX50cmX38cm系统电源110VAC/60HZ或220VAC/50HZ系统功率50W模数转换4096通道，连续逼近，滑行刻度获取时间10—240秒选择配置8微型样品腔自动切换功能，样品定位相机操作软体ElvaX控制套装软体，运行于Windows98,2000,XPorNT(中/英文)控制专案X---ray输出，测试参数设定，样品及滤光片选择光谱处理自动顶点搜索，顶点消除，背景消除，自动元素识别定量分析运演算法则基本参数，二次方程式衰减，手动光谱对比

产品特点1.采用国际的进口SDD（SILICONDRIFTDETECTOR）硅漂移探测器,分辨率更高,大大提高了轻元素的检出限，标准检出限较SI-PIN探测器提高100倍；测量范围更宽，基本涵盖了各种常规材料元素分析要求；2.配置进口数据集成处理系统,数据采集速度更快，测量更稳定，重复性和长期稳定性更好；3.配置新开发的测量软件,集成多种图形计算方法,测量数据更，更稳定；4.软件全面监控仪器主要核心部件运行状态,使用更安全；5.配置专门开发的真空系统,真空性能更好,测试效果更佳；技术参数:1.元素分析范围从钠(Na)到铀(U)2..元素含量分析范围为1ppm到99.99％3.低检出限：1ppm4.测量时间：60-200秒(可调)5.仪器工作电源：AC220&plun;5V6.能量分辨率为129&plun;5eV7.X射线光管大输出电流：1mA8.极限压力：6.7×10-2Pa9.样品腔尺寸：610*320*100(mm)（不抽真空）/Φ100*h75(mm)(真空样品腔)10.多次测量重复性(以标准样品为准)：&plun;0.05％（高含量）/&plun;0.002％(微量)11.长期工作稳定性(以标准样品为准)&plun;:0.06％(高含量）/&plun;0.0025％(微量)

技术特点1.配置新技术“样品免拆分”检测模式：采用新技术的光路结构，小照射光斑直径可达到1mm，辅以的光斑定位系统，从而可以实现对复杂样品进行免拆分直接测量的要求2.配置符合标准的样品混测功能：方形4mmⅩ4mm光斑设计，配合1mm光斑配合使用，能够对电路板等复杂样品实现“免拆分”区域扫描测量功能；从而显著节省测量时间，大幅度提高检测效率3.配置On-Line实时在线技术支持系统（选配）：实时解决用户在使用过程中的疑难技术问题，同时对用户操作人员进行培训4.配置十二组复合滤光片：NaU1000型配置了12组复合型滤光片，是业界配置全、数目多的配置；12组滤光片的配置，极大的保证了XRF分析仪针对各种复杂样品检测的适应性5.内置标准工作曲线：仪器内置了满足EU-RoHS以及CHINA-RoHS产品要求的基础材料的工作曲线，方便用户直接使用；并与的检测实验室保持一致6.具备的工作曲线技术平台：基于的工作曲线技术平台，电子企业可以建立针对自己工厂特定物料的工作曲线，确保XRF分析仪检测结果的可靠性和准确性7.分析软件操作系统分级管理：仪器系统软件配置了操作员、工程师两级操作功能菜单，便于工厂有序管理；操作员菜单简单直观，避免仪器重要参数的误修改；工程师菜单功能强大，仪器的各种参数设置权限全部给用户8.采用经典的迷宫式辐射防护结构：采用了经典的迷宫式辐射防护结构，在保持仪器外形美观操作方便的同时，杜绝低能散射X射线的泄露9.可选配技术“影响权系数法”多层镀层测厚功能：纳优科技独创的“影响权系数法”多层镀层测厚技术，显著提高镀层厚度测量的准确度；大可测量镀层数量为9层；解决了常规XRF测厚方法所不能解决的塑料基体镀层厚度测量的技术难题1.外观设计实用美观：符合人体工程学的仪器外形设计，操作人员测量过程方便舒适分析方法及系统软件分析方法配置：1.基于蒙特卡洛计算模型的基本参数法2.经验系数法3.理论α系数法软件功能描述：4.RoHS指令、无卤指令等环保指令所的Pb、Hg、Cd、TCr、TBr、Cl等元素含量的分析5.各种金属材料、无机非金属材料（不包括聚合物材料）的材质分析（S～U元素）6.聚合物等有机材料中硫（S）～铀（U）元素的含量分析7.分析报告的定制与输出打印8.分析结果的保存、查询及统计9.On-Line实时在线技术支持与技术服务功能(选配)10多层镀层厚度测量功能（选配）主要配置1.Si-PIN电制冷半导体探测器2.侧窗钼（Mo）靶管3.标配12组复合滤光片4.配置了Φ1mm、Φ3mm、Φ4mm四种准直器5.具备符合标准的样品混侧功能6.内置标准工作曲线7.具备工作曲线技术平台8.分析软件操作系统分级管理产品参数名称：X荧光光谱仪型号：NaU1000输入电压：220&plun;5V/50Hz消耗功率：≤500W环境温度：15-30℃环境湿度：≤80%（不结露）主机外形（mm）:长＊宽＊高=820*500*425样品仓（mm）:长＊宽＊高=430*380*105主机重量：约55公斤技术指标元素种类：元素周期表中硫（S）～铀（U）之间元素测量时间： 对聚合物材料，典型测量时间为300秒 对铜基体材料，典型测量时间为600秒检出限指标（LOD）：对聚合物材料：LOD（Pb）≤5mg/Kg；LOD（Hg）≤5mg/Kg；LOD（TCr）≤5mg/Kg；LOD（TBr）≤5mg/Kg；LOD（Cd）≤5mg/Kg对铜基体材料：LOD（Pb）≤50mg/Kg精密度指标，以连续测量7次的标准偏差σ表征：对聚合物（塑胶）材料：LOD（Pb）≤15mg/Kg；LOD（Hg）≤15mg/Kg；LOD（TCr）≤15mg/Kg；LO（TBr）≤15mg/Kg；LOD（Cd）≤7mg/Kg对铜基体材料：LOD（Pb）≤50mg/Kg准确度指标，以系统偏差δ进行表征对聚合物材料：δ（Pb）≤100mg/Kg;δ（Hg）≤100mg/Kg;δ（TBr）≤100mg/Kg;δ（TCr）≤100mg/Kg;δ（Cd）≤10mg/Kg对铜基体材料：δ（Pb）≤150mg/Kg