产品简介
HCP421G-ELP专为椭圆偏振仪设计。其上盖支持70°的出入射角度,台体温度范围 -190℃ ~ 400℃,同时允许光学观察和样品气体环境控制。上盖与底壳构成一个真空腔,也可往内充入氮气等保护气体,来防止样品在负温下结霜,或高温下氧化。
功能特点
椭偏仪冷热台,70°出入射角
-190℃~400℃ 可编程控温(负温需配液氮制冷系统)
28 mm x 30 mm加热区
可充入保护气体的真空腔
可从温控器或电脑软件控制,可提供软件SDK
*可做定制或改动,详询上海恒商
温控参数
温度范围
-190℃ ~ 400℃(负温需配液氮制冷系统)
加热块材质
银
传感器/温控方式
100Ω铂RTD / PID控制
加热/制冷速度
+80℃/min (100℃时)
-50℃/min (100℃时)
±0.01℃/min
温度分辨率
0.01℃
温度稳定性
±0.05℃(>25℃)
±0.1℃(<25℃)
软件功能
可设温控速率,可设温控程序,可记录温控曲线
光学参数
适用光路
斜反射光路
窗片
可拆卸与更替的窗片
物镜工作距离
5 mm *截面图中WD
入射角度/出射角度
70.0° / 70.0°
负温下窗片除霜
吹气除霜管路
结构参数
加热区/样品区
28 mm x 30 mm
样品腔高
2.8 mm
*样品厚度范围 = 样品腔高 – 样品衬底厚度
放样
水平抽出上盖后置入样品
气氛控制
气密腔,可充入保护气体
外壳冷却
可通循环水,以维持外壳温度在常温附近
安装方式
水平安装 或 垂直安装
台体尺寸/重量
97 mm x 84 mm x 36.5 mm / 500g
配置列表
基本配置
HCP421V-ELP冷热台 、mK2000B温控器
可选配件
冷热台安装支架 、液氮制冷系统 、外壳循环水冷系统 、
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产品简介
HCP421G-ELP专为椭圆偏振仪设计。其上盖支持70°的出入射角度,台体温度范围 -190℃ ~ 400℃,同时允许光学观察和样品气体环境控制。上盖与底壳构成一个真空腔,也可往内充入氮气等保护气体,来防止样品在负温下结霜,或高温下氧化。
功能特点
椭偏仪冷热台,70°出入射角
-190℃~400℃ 可编程控温(负温需配液氮制冷系统)
28 mm x 30 mm加热区
可充入保护气体的真空腔
可从温控器或电脑软件控制,可提供软件SDK
*可做定制或改动,详询上海恒商
温控参数
温度范围
-190℃ ~ 400℃(负温需配液氮制冷系统)
加热块材质
银
传感器/温控方式
100Ω铂RTD / PID控制
加热/制冷速度
+80℃/min (100℃时)
-50℃/min (100℃时)
加热/制冷速度
±0.01℃/min
温度分辨率
0.01℃
温度稳定性
±0.05℃(>25℃)
±0.1℃(<25℃)
软件功能
可设温控速率,可设温控程序,可记录温控曲线
光学参数
适用光路
斜反射光路
窗片
可拆卸与更替的窗片
物镜工作距离
5 mm *截面图中WD
入射角度/出射角度
70.0° / 70.0°
负温下窗片除霜
吹气除霜管路
结构参数
加热区/样品区
28 mm x 30 mm
样品腔高
2.8 mm
*样品厚度范围 = 样品腔高 – 样品衬底厚度
放样
水平抽出上盖后置入样品
气氛控制
气密腔,可充入保护气体
外壳冷却
可通循环水,以维持外壳温度在常温附近
安装方式
水平安装 或 垂直安装
台体尺寸/重量
97 mm x 84 mm x 36.5 mm / 500g
配置列表
基本配置
HCP421V-ELP冷热台 、mK2000B温控器
可选配件
冷热台安装支架 、液氮制冷系统 、外壳循环水冷系统 、