使用蔡司X射线探伤仪 无损检测设备Xradia 810 Ultra X射线显微镜实现低至50 nm的空间分辨率，这是基于实验室的X射线成像系统中*高的。 通过非破坏性3D成像体验的性能和灵活性，在当今的突破性研究中发挥着至关重要的作用。 创新的Xradia Ultra架构采用的X射线光学系统，采用同步加速器技术，具有吸收和相位对比。 现在能量为5.4 keV，您可以将纳米级成像的吞吐量提高10倍。使用Xradia 810 Ultra的低能量，为中低Z样品实现更好的对比度和图像质量。 期望在不同条件下实现*的原位和4D能力，以研究结构演变。 利用3D X射线成像扩展材料研究，生命科学，自然资源和各种工业应用的探索极限。

  高分辨率，更高对比度，更快

  蔡司解决方案在实验室仪器中提供世界上的非破坏性3D X射线成像，分辨率低至50 nm。除了吸收和Zernike相位对比外，蔡司X射线探伤仪 无损检测设备Xradia 810 Ultra采用了从同步加速器改进的*光学系统，为您的研究提供业界*佳的分辨率和对比度。这种创新仪器通过为您的传统成像工作流程添加关键的非破坏性步骤，实现了突破性研究。

  通过为5.4 keV的研究提供更高的对比度，X射线探伤仪 无损检测设备Xradia 810 Ultra可以为各种难以成像的材料提供高分辨率的X射线成像。通过吸收和相衬来优化您的成像，适用于各种材料，如聚合物，氧化物，复合材料，燃料电池，地质样品和生物材料。 ZEISS XRM在同步加速器和全球实验室设施中率*行了纳米级X射线成像，提供了突破性的解决方案，帮助您将研究放在研究的*前沿。