安装说明光纤转换器PHOENIX,RZ 2,5-FRONT 2,5 V BU
对于要求安装空间大以及正面接线的应用,ME-PLC多功能电子模块壳体是*理想的选择。
该壳体系统的PCB安装空间大,通过DIN导轨连接器可高效应用于各种场合。
正面接线的模块带操作杆,轻松插拔
大尺寸壳体,保证足够的PCB空间
采用多达50位的DIN导轨连接器,便于数据和动力传输
通用型盖板设计,可自由选择连接技术
大尺寸和通用盖板设计,为PCB布局提供充足空间。
尺寸(W x H x D):40 x 180 x 145 mm
菲尼克斯电气提供两种型号套装,即不含PCB的未安装型。
这样,可以针对特定应用采用个性化的PCB设计,满足不同的需求。
DIN导轨侧50位模块侧40位
DIN导轨侧10位和模块侧10位
HS LC导光柱型号齐全,适用于电子模块壳体。另提供电子模块壳体加工服务。
导光柱与电子模块壳体*匹配通过卡销可轻松安装到PCB上静电防护
菲尼克斯电气的模块化壳体可保护PCB,并提供*的设备解决方案。
使用这些壳体系统能有效节省空间、时间和成本。壳体种类齐全,
有多种型号可供选择。壳体安全耐用、制作精良,适于(半)工业设备。
该壳体采用矮型设计,可组装扁平型电子模块,并将其安装在标准DIN导轨上或直接安装于控制柜上。
各种不同的底座型材,每个配有三个PCB层
各种几何外形的模块盖板可任意定位安装
兼容菲尼克斯电气的多种标准连接技术
设备安装简便,无需工具,即可通过卡接在侧面固定
保护盖的安装位置可变,灵活性极高
DIN导轨上的空间十分宝贵。菲尼克斯电气提供长度从30到1000 mm或长度的挤压型材壳体。
壳体长度可定制,节省空间壳体按需调整,设计极其灵活
总线触点可选,简化接线、快速安装
PE插针可在两侧安装,接地方式简单灵活
基于卡接组装原理,只需将侧面卡接到位,节省组装时间。无需螺钉。
组件安装在PCB的边缘,可充分利用空间。
根据设备定制壳体,保护盖安装位置灵活可调。
保护盖的安装位置可变
可选带五个并行触点或四个并行触点加一个串行触点的DIN导轨连接器,实现高效的模块间通讯
多达12个接线位的壳体内置功能接地触点和总线连接器
菲尼克斯电气的ME系列壳体可根据设备量身定制,节省时间和空间。
宽度范围从12.5到90 mm,充分利用DIN导轨
螺钉或弹簧连接的固定式连接器*多可安装两层,插拔式连接器*多可安装三层
轻松打开,便于维护
TBUS是安装在DIN导轨上的5位总线连接器,用于电力和数据传输。
该连接器可连接多个安装在DIN导轨上的电子模块。
即使拆除拓扑结构中的个别设备,信号传输也不会中断。
DIN导轨上可实现多达5位的串行或并行数据传输
多种几何外形PCB也可通过导光柱集成至盖板
菲尼克斯电气挤压型材壳体的主要特性是支持快速安装、印刷电路板的位置和长度可灵活调节。
用户可根据需要选择PCB连接技术开发设备。开放式设计特别适合含大型元件的PCB。
此外,还可选择保护盖保护电子设备。该壳体采用开放式设计,通过卡接可实现便捷的免工具设备组装,
因而可定制壳体长度并无缝集成大型电子元件。此外,保护盖的安装位置可变,设计更灵活。
多种壳体宽度和高度可选,充分利用空间。
UM-ALU壳体完全采用铝质材料,可提供*的电磁兼容保护,
同时在装配过程中保证全面的灵活性。该系列壳体适用于可能存在大量电磁干扰的工业环境。
耐热铝制壳体,为敏感电子设备提供*保护*的EMC保护
为不同电子模块提供多种尺寸的型材壳体和盖板
多达七个PCB安装层,实现灵活的电子模块解决方案
铝制挤压型材壳体有多种长度可选。根据需要还可提供定制长度。
全铝材料耐热为电子模块提供*的EMC保护
多种保护盖型号,提供*的防触电保护,确保电子模块开发的高度灵活性。
灵活的安装层可实现面向应用的设备开发。因此,壳体中可集成大量电子模块。
菲尼克斯电气的挤压型材壳体的主要特性是支持快速安装、印刷电路板的位置和长度可灵活调节。
UM-BASIC挤压型材壳体可*化各种连接方式的灵活性并节省安装时间。
为电子模块个性化设计提供足够的空间通用盖板设计
导光柱与电子模块壳体*匹配
通过卡销可轻松安装到PCB上静电防护
多功能壳体可用性高,可牢牢固定在DIN导轨上。
利用这些壳体,可以开发全新的多功能设备。
壳体支持正面接线,因此可灵活选择连接技术,并且接线方便,节省时间。
通过DIN导轨连接器连接壳体可轻松建立模块化设备连接。
ME电子模块壳体可将预组装的PCB板转化为易于安装的电子模块。
该壳体的多种连接技术、总线连接器和模块化设计为各种应用提供*合适的设备型号。
此外,ME壳体可根据客户需求调整,实现多种个性化解决方案。
多种连接技术可选,实现信号、数据和电力传输
杯型结构,节省安装时间
五个镀金插针可承载8 A/125 V的电流
可旋转的接线模块,轻松实现系统连接。
壳体正面接线使用操作杆,轻松插拔
完全预装的蝶型弹簧插头,提供多达36个接线位
两种型号的ME-PLC电子模块壳体可组合使用,实现*灵活度。
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安装说明光纤转换器PHOENIX,RZ 2,5-FRONT 2,5 V BU
对于要求安装空间大以及正面接线的应用,ME-PLC多功能电子模块壳体是*理想的选择。
该壳体系统的PCB安装空间大,通过DIN导轨连接器可高效应用于各种场合。
正面接线的模块带操作杆,轻松插拔
大尺寸壳体,保证足够的PCB空间
采用多达50位的DIN导轨连接器,便于数据和动力传输
通用型盖板设计,可自由选择连接技术
大尺寸和通用盖板设计,为PCB布局提供充足空间。
尺寸(W x H x D):40 x 180 x 145 mm
菲尼克斯电气提供两种型号套装,即不含PCB的未安装型。
这样,可以针对特定应用采用个性化的PCB设计,满足不同的需求。
DIN导轨侧50位模块侧40位
DIN导轨侧10位和模块侧10位
HS LC导光柱型号齐全,适用于电子模块壳体。另提供电子模块壳体加工服务。
导光柱与电子模块壳体*匹配通过卡销可轻松安装到PCB上静电防护
菲尼克斯电气的模块化壳体可保护PCB,并提供*的设备解决方案。
使用这些壳体系统能有效节省空间、时间和成本。壳体种类齐全,
有多种型号可供选择。壳体安全耐用、制作精良,适于(半)工业设备。
该壳体采用矮型设计,可组装扁平型电子模块,并将其安装在标准DIN导轨上或直接安装于控制柜上。
各种不同的底座型材,每个配有三个PCB层
各种几何外形的模块盖板可任意定位安装
兼容菲尼克斯电气的多种标准连接技术
设备安装简便,无需工具,即可通过卡接在侧面固定
保护盖的安装位置可变,灵活性极高
DIN导轨上的空间十分宝贵。菲尼克斯电气提供长度从30到1000 mm或长度的挤压型材壳体。
壳体长度可定制,节省空间壳体按需调整,设计极其灵活
总线触点可选,简化接线、快速安装
PE插针可在两侧安装,接地方式简单灵活
基于卡接组装原理,只需将侧面卡接到位,节省组装时间。无需螺钉。
组件安装在PCB的边缘,可充分利用空间。
根据设备定制壳体,保护盖安装位置灵活可调。
保护盖的安装位置可变
可选带五个并行触点或四个并行触点加一个串行触点的DIN导轨连接器,实现高效的模块间通讯
多达12个接线位的壳体内置功能接地触点和总线连接器
菲尼克斯电气的ME系列壳体可根据设备量身定制,节省时间和空间。
宽度范围从12.5到90 mm,充分利用DIN导轨
螺钉或弹簧连接的固定式连接器*多可安装两层,插拔式连接器*多可安装三层
轻松打开,便于维护
TBUS是安装在DIN导轨上的5位总线连接器,用于电力和数据传输。
该连接器可连接多个安装在DIN导轨上的电子模块。
即使拆除拓扑结构中的个别设备,信号传输也不会中断。
DIN导轨上可实现多达5位的串行或并行数据传输
多种几何外形PCB也可通过导光柱集成至盖板
菲尼克斯电气挤压型材壳体的主要特性是支持快速安装、印刷电路板的位置和长度可灵活调节。
用户可根据需要选择PCB连接技术开发设备。开放式设计特别适合含大型元件的PCB。
此外,还可选择保护盖保护电子设备。该壳体采用开放式设计,通过卡接可实现便捷的免工具设备组装,
因而可定制壳体长度并无缝集成大型电子元件。此外,保护盖的安装位置可变,设计更灵活。
多种壳体宽度和高度可选,充分利用空间。
UM-ALU壳体完全采用铝质材料,可提供*的电磁兼容保护,
同时在装配过程中保证全面的灵活性。该系列壳体适用于可能存在大量电磁干扰的工业环境。
耐热铝制壳体,为敏感电子设备提供*保护*的EMC保护
为不同电子模块提供多种尺寸的型材壳体和盖板
多达七个PCB安装层,实现灵活的电子模块解决方案
铝制挤压型材壳体有多种长度可选。根据需要还可提供定制长度。
全铝材料耐热为电子模块提供*的EMC保护
多种保护盖型号,提供*的防触电保护,确保电子模块开发的高度灵活性。
灵活的安装层可实现面向应用的设备开发。因此,壳体中可集成大量电子模块。
菲尼克斯电气的挤压型材壳体的主要特性是支持快速安装、印刷电路板的位置和长度可灵活调节。
用户可根据需要选择PCB连接技术开发设备。开放式设计特别适合含大型元件的PCB。
此外,还可选择保护盖保护电子设备。该壳体采用开放式设计,通过卡接可实现便捷的免工具设备组装,
因而可定制壳体长度并无缝集成大型电子元件。此外,保护盖的安装位置可变,设计更灵活。
UM-BASIC挤压型材壳体可*化各种连接方式的灵活性并节省安装时间。
为电子模块个性化设计提供足够的空间通用盖板设计
HS LC导光柱型号齐全,适用于电子模块壳体。另提供电子模块壳体加工服务。
导光柱与电子模块壳体*匹配
通过卡销可轻松安装到PCB上静电防护
多功能壳体可用性高,可牢牢固定在DIN导轨上。
利用这些壳体,可以开发全新的多功能设备。
壳体支持正面接线,因此可灵活选择连接技术,并且接线方便,节省时间。
通过DIN导轨连接器连接壳体可轻松建立模块化设备连接。
ME电子模块壳体可将预组装的PCB板转化为易于安装的电子模块。
该壳体的多种连接技术、总线连接器和模块化设计为各种应用提供*合适的设备型号。
此外,ME壳体可根据客户需求调整,实现多种个性化解决方案。
多种连接技术可选,实现信号、数据和电力传输
杯型结构,节省安装时间
五个镀金插针可承载8 A/125 V的电流
可旋转的接线模块,轻松实现系统连接。
壳体正面接线使用操作杆,轻松插拔
完全预装的蝶型弹簧插头,提供多达36个接线位
两种型号的ME-PLC电子模块壳体可组合使用,实现*灵活度。
安装说明光纤转换器PHOENIX,RZ 2,5-FRONT 2,5 V BU