Ø 处理器:龙芯四核3A5000工业级处理器,7A2000桥片;
Ø 内存:标配板载8GB DDR4内存颗粒;
Ø 存储:默认板载64GB SSD,同时支持3路SATA3.0;
Ø 显示:1路HDMI接口与1路VGA,复制屏模式;
1路双通道LVDS接口,分辨率1920*1080;
Ø 网络:板载2路国产千兆网络接口;
Ø PCI-E:默认1路PCI-E3.0x16, 3路PCI-E3.0x4(其中1路x4可选RapidIO2.2),4路 PCI-E3.0x1;
Ø USB接口:8路USB2.0,4路USB3.0;
Ø 串口:1路RS232调试串口,4路TTL串口;
Ø 音频接口:1路HDA;
Ø 其他:支持SPI、LPC、2路I2C;
Ø 高国产化:元器件国产化率95%以上,可选100%。
SMLS_3A7A_E规格表 |
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项目 |
描述 |
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系统平台 |
处理器 |
龙芯四核3A5000工业级处理器,默认主频2.0GHz; 可选低功耗主频1.5GHz |
桥片 |
龙芯 7A2000,集成GPU,显存DDR4 2GB |
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内存 |
板载8GB DDR4内存 |
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存储 |
板载64GB uSSD(可选) |
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固件 |
16MB SPI FLASH |
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接口 |
PCI-E |
7A2000 支持32个PCIE3.0通道,支持软件配置,默认分配如下 G0: 1路PCI-E x16,可选2路PCI-E x8; H:2路PCI-E x4,可选1路PCI-E x8; F1:1路PCI-E x4,可选2路PCI-E x1或RapidIO2.2 F0:4路PCI-E x1,可选1路PCI-E x4 |
USB |
8路USB2.0,4路USB3.0 |
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SATA |
3路SATA3.0 |
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Ethernet |
2路千兆网口, RGMII接口采用YT8511H引出 |
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Audio |
1路HDA |
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Display |
3路显示输出 1路HDMI,1路VGA,复制屏模式 1路双通道24bit LVDS,*分辨率1920*1080 |
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LPC |
1路LPC |
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SPI |
1路SPI,支持QSPI |
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I2C |
2路I2C |
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串口 |
1路RS232,3A5000引出调试串口 4路TTL串口,7A2000引出 |
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GPIO |
8*GPIO (4路GPI,4路GPO) |
电源 |
供电 |
3.0V RTC, 5V Standby and 12V Primary |
功耗(预估值) |
模块典型功耗(2.0GHz)<35W 模块典型功耗(1.5GHz)<25W |
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休眠待机 |
支持STR |
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结构 |
尺寸 |
95x95mm |
Pin-out Type |
参考 COM Express Base Reversion2.0 Pin-out Type 6 |
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环境温度 |
常温级 |
工作温度:0℃~40℃, 5~95% RH,不凝结 |
存储温度:-20℃~70℃, 5~95% RH,不凝结 |
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宽温级 |
工作温度:-20℃~60℃, 5~95% RH,不凝结 |
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存储温度:-40℃~75℃, 5~95% RH,不凝结 |
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工业级 |
工作温度:-40℃~65℃, 5~95% RH,不凝结 |
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存储温度:-55℃~80℃, 5~95% RH,不凝结 |
本模块接口采用2组220pin高可靠板对板COM-E连接器。
模块端型号:NGT A21-1220-0601-01C/158 CQSL-110-01-L-D-A/TE 3-6318490-6;
底板端型号:NGT A21-2220-0601-01C/158 CQTL-110-01-L-D-A(5mm)/TE 1827253_C1(5mm)/TE 3-6318491-6 (8mm) ;
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SMLS_3A7A_E模块参照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 6进行设计